據媒體報道指AMD在PC處理器市場的份額上升勢頭兇猛 帶動了它給予臺積電的投單量 再加上自今年9月15日起臺積電無法為華為代工 因此AMD一舉躍升成為臺積電第二大客戶。

2010年以前臺積電的幾大客戶分別有蘋果、華為、AMD、NVIDIA、聯發科等芯片企業 其中蘋果從2014年開始將A8處理器交給臺積電代工后 蘋果就取代高通成為臺積電的第一大客戶 此后它的地位一直無可替代 臺積電也向來給予蘋果最優先的待遇 每年最先進的工藝都優先提供給蘋果。

華為早年甚至不入臺積電前十大客戶 不過自從2014年高通轉單三星后 華為與臺積電的合作關系逐漸變得密切。2014年臺積電與華為合作研發16nm工藝 不過16nm工藝表現不太理想 僅有兩家客戶采用 其中一家就是華為 此后華為與臺積電的合作逐漸加深 而華為也發展迅速 至2019年已成為臺積電第二大客戶。

本來按照這樣的勢頭 華為和臺積電的密切合作關系將繼續保持下去 然而由于眾所周知的原因 今年9月15日起 臺積電無法再為華為代工 業界一度擔憂臺積電的先進工藝可能因此產生過剩 從目前的情況來看 蘋果和AMD正迅速填補華為的空缺。

蘋果今年推出的iPhone12由于是首款支持5G的iPhone 從而引發果粉換機熱潮 iPhone12自上市以來持續熱銷 包圓了臺積電的5nm工藝產能 目前預計至少今年內臺積電無法再給其他芯片企業提供5nm工藝產能 而且由于臺積電的5nm工藝產能所限 蘋果的M1處理器也有八成將分給三星代工生產。

據悉本來高通今年希望回歸臺積電 但是由于臺積電的5nm工藝產能有限 高通才選擇由三星以5nm工藝生產驍龍888芯片。在臺積電的5nm工藝產能緊張的情況下 三星為了爭取客戶的支持 甚至主動降價 希望吸引更多芯片企業轉單由它以5nm工藝生產。

AMD沒有與蘋果爭奪5nm工藝產能 它目前生產的PC處理器所采用的最先進工藝也只是臺積電的7nm工藝 這主要是因為7nm工藝成熟 成本較低;同時PC處理器的體積較大 對于功耗控制不如手機芯片那么高 因此AMD也愿意采用成本更低一些的7nm工藝。

從AMD數年前推出Zen架構以來 它在PC處理器市場的份額不斷躍升;去年Intel開始投產10nm工藝 10nm工藝落后于臺積電7nm 并且Intel的10nm工藝產能有限因此只能采用更落后的14nm工藝生產 導致它在PC處理器市場日顯頹勢。

AMD的Zen架構性能強大 再加上臺積電更先進的7nm工藝支持 由此進一步搶占PC市場 這也推動著它不斷加大投單量 AMD迅速成為臺積電第二大客戶 填補了華為的位置。

受益于蘋果和AMD的訂單迅速增長 臺積電此前公布的業績顯示營收創下歷史新高 顯示出它并未因為失去華為這個客戶導致營收下滑 反而取得了進一步增長 這意味著只要它的工藝足夠先進 就能吸引其他芯片企業淵源不斷的投單。

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