進入5G時代后高通驍龍處理器在芯片市場一家獨大的局面逐漸被打破華為麒麟系列憑借5G技術不斷提升市場份額。聯發科天璣系列也借助價格優勢和田忌賽馬策略幫助 為自己贏得了不少用戶。

而2020年 華為芯片的停產則讓芯片市場格局變得混亂起來 麒麟處理器空出了大片市場份額等待聯發科和高通來瓜分。目前來看 誰能成功接盤華為芯片市場 誰就可能成為全球第一芯片廠商。

中國芯片巨頭官宣

在此背景下 中國芯片巨頭聯發科于1月28日官宣新消息。據悉 聯發科將在2021年投資30億美元用于產品研發。這一金額相比2020年研發費用 足足提升了11%。

聯發科如此大手筆投入 并不是沒有原因。要知道 2020年聯發科處理器市場份額占比一度超過高通 登上全球第一寶座。而聯發科之所以能取得該成績 與此前聯發科提升芯片研發費用 升級產品不無關系。

根據聯發科發布的財報數據 2020年5G芯片對聯發科的營收貢獻已經超過4G芯片。而且得益于5G芯片的發布 聯發科營收和利潤都創下歷史新高。對于聯發科而言 增加研發投入 很可能會帶來更高的回報。

從山寨之王到世界第一

其實 站在當前角度來看 聯發科一路走來十分勵志。聯發科并不是含著金鑰匙出生 早年聯發科為了營收 不惜犧牲名聲 向山寨廠商批發出售集成式芯片解決方案 這讓聯發科公司在行業內逐漸被人熟知。

而聯發科也在挖到自己第一桶金的同時 背上了山寨之王的標簽。事實上 聯發科很早之前就嘗試過“改頭換面” 重新開始。

剛剛進入智能機時代時 山寨機慢慢被淘汰 聯發科由此進行了第一次轉型 面向高端市場推出Helio系列芯片。但遺憾的是 因為產品性能落后于競品 且該系列芯片被互聯網手機品牌用到了中低端手機上 因此聯發科轉型最終以失敗告終 過去近十年時間 聯發科處理器都被看作低端機的標配。

不過 5G時代的來臨 給了聯發科第二次重頭再來的機會。而從結果上來看 聯發科也抓住了這次機會。不再執著于高端市場的聯發科 及時對高端處理器進行銷售調整。憑借高端對中端 中端對低端的市場策略 聯發科芯片受到諸多國產手機廠商青睞。聯發科也成功在2020年第三季度出貨量超越高通。

押寶5G市場 搶奪高通市場

在看來 聯發科此次加大研發投入 目的只有一個 那就是繼續搶奪高通芯片市場份額 并與高通在5G時代進行對決。眾所周知 高通驍龍芯片實力上限相比聯發科芯片實力上限 明顯要高得多。2020年聯發科反超高通 核心原因在于高通還沒有在中低端芯片市場推出有競爭力的產品 給聯發科可乘之機。

而在目前 高通已經開始慢慢彌補這一短板 驍龍870處理器的發布 就充分說明了這一點。并且 高通驍龍870處理器已經在性能上超越了聯發科次旗艦芯片天璣1200。對于聯發科而言 想要日后在市場上與高通分庭抗禮 就必須趁高通立足未穩 拿出更有競爭力的產品。而這一目標的實現 必須要有足夠多的研發資金提供支持。

對于聯發科和高通的芯片一哥之爭 你更看好誰？ 責任編輯:tzh