12 月 10 日消息 據國外媒體報道 在此前的報道中 外媒曾提到臺積電 5nm 工藝產能已接近極限 在為蘋果大規模代工 A14 處理器的情況下 難以應對蘋果大量的 M1 芯片代工訂單 分析師認為三星有望獲得蘋果部分 M1 芯片的代工訂單。

目前還不清楚臺積電將為蘋果代工多少顆 M1 芯片 但外媒在最新的報道中表示 蘋果與臺積電簽訂的協議 是在四季度出貨 1.8 萬片晶圓的 M1 芯片。

不過 有外媒在報道中也表示 臺積電四季度向蘋果出貨 1.8 萬片晶圓 M1 芯片 在數字方面無法核實 因為合同中的有些內容是保密的。

臺積電的 5nm 工藝是在今年一季度大規模投產的 在 9 月 15 日后不能繼續為華為代工相關的芯片之后 臺積電這一工藝主要用于為蘋果代工相關的產品。研究機構此前曾預計 M1 芯片的代工訂單 預計會占到臺積電 5nm 工藝產能的 25%。

M1 芯片是蘋果首款自研基于 Arm 架構的 Mac 芯片 采用目前最先進的 5nm 工藝制造 集成 160 億個晶體管 配備 8 核中央處理器、8 核圖形處理器和 16 核架構神經網絡引擎。

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