國微思爾芯發布FPGA高密原型驗證解決方案新品

導讀 2020年12月10日 “中國集成電路設計業2020年會暨集成電路產業創新發展高峰論壇” (ICCAD 2020)在重慶悅來國際會議中心隆重開幕。國微

2020年12月10日 “中國集成電路設計業2020年會暨集成電路產業創新發展高峰論壇” (ICCAD 2020)在重慶悅來國際會議中心隆重開幕。國微思爾芯(S2C)在活動現場發布了FPGA高密原型驗證解決方案新品:Prodigy Logic Matrix(LX)系列。

作為國內最早成立的EDA公司之一 國微思爾芯自主研發的原型驗證技術一直處于業內先進水平。此次推出的FPGA高密原型驗證解決方案適用于超大規模芯片設計 集硬件仿真的“大容量”和原型驗證的“高性能”于一體。隨著5GAI/ML、數據中心以及自動駕駛等行業不斷創新 對高端芯片的需求與日俱增。隨之而來的是芯片設計的規模呈指數增長 芯片接口的功能也日益復雜。與此同時 為了不錯失芯片最佳投放市場時間 軟件開發也需要同時進行 以達到縮短整個芯片設計周期的目的。而傳統的FPGA原型驗證平臺最多內置4顆FPGA 使其在總容量方面受限。雖然硬件仿真也是一個選擇 但其運行速度較慢 資金成本投入也較大。在各種方案的對比之下 LX系列優勢凸顯:

· 業內首推連接優化架構 可支持數百顆FPGA芯片同時運行

· 靈活的拓撲及多層次的組網能力 顯著提升超大規模原型速度

· 高度模塊化的設計 易于在標準機柜中部署、擴展及維護

· 豐富的原型驗證工具支持 縮短原型驗證環境的建立時間

· 企業級管理與控制軟件 實現原型資源、多用戶和多項目管理

· 靈活的使用場景:早期軟件開發、全系統驗證、高性能回歸測試

每個LX產品平臺最多可配置8顆FPGA 而每個標準機柜可配置8個平臺 也即每個標準機柜最高可配置64顆FPGA。多個標準機柜之間可以進行級聯 最終可拓展至幾十億ASIC門容量。為了保證各層級之間實現簡潔、高效連接 LX系列產品引入了三種互聯方式:ShortBridge、SysLink、和TransLink。ShortBridge模塊用于高效地連接相鄰的FPGA;SysLink高速線纜用于LX平臺間的相互連接;TransLink是Mini-SAS銅線和光纖 用于機柜之間較長距離的傳輸。同時LX系列產品平臺還配備了實時監測系統、高效散熱模組以及冗余電源設計 確保系統穩定運行。

Logic Matrix高度模塊化設計架構極大簡化了系統以及機柜間的部署、連接和維護。而物理結構得到優化的同時 一款可靠的分割工具軟件也必不可少。國微思爾芯已于今年10月發布了增強版的Player Pro 其使用了更快的網表分區引擎 進行了黑盒優化 實現全自動TCL腳本支持。后續還將發布多層級RTL分割功能 可支持數百顆FPGA芯片同時進行驗證工作。

除Logic Matrix高密原型驗證平臺以外 國微思爾芯還提供完整的驗證解決方案 包括實時控制系統Player Pro – RT、自動原型編譯系統Player Pro – CT、深度調試系統Player Pro – DT、軟硬協同仿真模塊ProtoBridge AXI、云管理系統Neuro以及豐富的接口子卡庫Prototype Ready IP 以支持各種設計規模、各種應用場景的驗證需求 實現高性能、易用性、調試可見性以及資源的遠程共享與管理功能。

“有句英文諺語是‘One size does not fit all’ 也即是說一種方法不能解決所有問題。而這種說法也適用于FPGA原型驗證。”國微思爾芯CEO林俊雄說 “雖然S2C的原型驗證解決方案Prodigy Logic Systems已經獲得業內認可和稱贊 但同時我們也看到了對高密以及多層次級聯的需求。新發布的Logic Matrix系列成功將原型驗證的價值移植到了超大規模芯片設計中 我們認為其會是一款顛覆行業游戲規則的產品 ”。

繼此次Prodigy Logic Matrix LX1系列發布后 LX2系列以及RTL分割工具將于2021年上半年亮相 敬請期待! 責任編輯:tzh

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