今日 新思科技全球資深副總裁兼中國董事長葛群在中國集成電路設計業2020年會上發表了主題為《同芯同力 共行致遠》的主題演講。

葛群表示 人類社會已進入數字化社會 數字社會觸發相關產值在中國GDP中的占比攀升 從2005年的14.2%攀升至2019年的36.2%。

而產業數字化作為數字化社會的重要引擎 是指傳統行業通過數字技術提高生產力與效率 這將為集成電路行業帶來極大的發展契機。

葛群指出 如何應對未來的產業數字化是一個值得探討的話題 現在各行各業產生的數據越來越多 如何真正實現數據在整個產業鏈的共享和流動 并以數據提升最終客戶的體驗 是目前產業數字化面對的最大挑戰。

對于真正的產業數字化 葛群提出了四個維度的特征 一是讓所有的萬物互聯使用數據 實現數據的流通；二是讓數據從原來的驅動因素變成生產要素 從而提高生產效率；三是讓產業和技術共同合作建設基礎設施；四是利用數字新產品重構產業生態圈。

“數字變成一個生產要素之后 能夠重新構造未來的整個產業。”葛群表示。

基于上述背景 新思科技希望以新一代EDA賦能每一位芯片開發者和創造者們 讓他們更好的去創造出這個市場所需要的芯片 更好的服務于整個數字經濟。

葛群強調 “因此新思科技致力于下一代EDA設計 在提升EDA性能 解決芯片本身設計制造的問題之外 更要將整個產業鏈上的數據結構化 讓芯片開發者更好地了解終端應用需求、提升客戶的最終體驗 實現需求、應用和體驗的數據化 是要解決讓芯片更好的服務于未來的產業互聯網及數字化。”

葛群還以DTCO設計方法學、3DIC Compiler、DSO.ai、硅生命周期管理平臺等為例闡述了新思科技在EDA領域所做的努力。DTCO應用于2nm工藝節點研發 引領了最先進制造工藝與EDA的互聯。新思科技的3DIC Copmiler是業界首個多裸晶芯片系統設計集成平臺 能夠將異質芯片整合在同一微系統 統一數據結構。DSO.ai作為業界首款AI自主芯片設計解決方案 將AI作為生產工具提升數據的價值和效能。而新思今年推出的硅生命周期管理平臺能夠收集、整合、分析半導體產業鏈上的離散數據 實現客戶體驗數字化。

最后 葛群指出 “數據共生共享 需要新的產業生態。在中國集成電路產業 新思科技一直秉持同芯同力的理念 以新一代EDA的內涵構建新的產業生態 并在與中國上下游企業的合作中踐行這一理念 讓中國更早實現各行各業的產業互聯網 賦能中國的數字社會建設。”責任編輯:tzh