我們已經對聯想拯救者電競手機Pro進行了拆解 接下來我們從元器件角度 分析這款手機有什么特別之處。

聯想拯救者電競手機Pro配置一覽：

SoC：高通驍龍865Plus處理器丨7nm工藝

屏幕：6.65英寸AMOLED全面屏丨分辨率 2340 x1080 丨屏占比80.6%

存儲：8GBRAM+ 128GB ROM

前置：前置2000萬像素攝像頭

后置：后置6400萬像素主攝像頭+1600萬像素超廣角攝像頭

電池： 2350mAh x2丨鋰離子聚合物電池

特色：144Hz刷新率屏幕丨雙揚聲器丨雙X軸線性馬達丨雙Type-C接口丨雙液冷管散熱

器件分析：

雖然聯想拯救者電競手機Pro的外觀與普通手機相差很大 但從BOM表來看 硬件配置并沒有太大區別 依舊是高通的全套5G解決方案 在前端模塊部分加入了Skyworks、QORVO等廠商 屏幕由國產廠商維信諾提供 后置副攝像頭采用了豪威科技的產品。

從聯想和紅魔這兩款游戲手機的BOM表來看 主要元器件中多為高通、三星等國外廠商。游戲手機追求極致性能 一般都是采用行業頂級的硬件配置 搭載高通驍龍865Plus處理器就是聯想拯救者電競手機Pro性能的金字招牌。

最近發布的高通8系列新品命名為驍龍888 在驍龍峰會上 OPPO、vivo、小米等多家手機廠商高管為驍龍芯片站臺 之后14 個手機品牌隨即就宣布 將首批搭載驍龍 888 5G 移動平臺。高通作為一家芯片供應商 每次旗艦新品的發布會 都能夠讓很多手機廠商來站臺 并且讓 “驍龍”成為智能手機的一個宣傳點。這一點 即便是三星和索尼也做不到。

高通芯片有今天的市場地位 除了芯片設計上的硬實力 還有多年來不斷的宣傳。當聯發科技和三星還在用 “Helio”、“Exynos”這些很多人念不出來的名字時 高通就已經拿出了 “驍龍”這個品牌。在國內也許很多用戶并不認識 Snapdragon 但是對于驍龍一定耳熟能詳。

過去很長一段時間里 搭載驍龍旗艦芯片的手機 就意味著性能無憂 功耗可控 而且高通提供交鑰匙方案 省去設計電路和基帶信號等等問題 大大降低了手機研發門檻 也降低了手機行業的入門門檻。在聯發科技高端乏力 三星、海思主要為自家供貨的時代 高通可能是大多數安卓旗艦手機的唯一選擇。

但海思麒麟慢慢崛起 市場份額與驍龍差距越來越小；聯發科技憑借全新 5G SoC 系列天璣 搶占中端市場；三星攜手 vivo合研 嘗試向外輸出芯片。高通感受到了壓力 新品命名為驍龍888 有迎合中國市場的意味。

不過目前海思麒麟還沒有解禁 聯發科還沒推出新芯片 明年安卓市場上能與驍龍888抗衡的 可能只有三星的Exynos 2100。從目前曝光的跑分情況來看 Exynos 2100與驍龍888還有一定差距 不過這只是工程機跑分 量產機應該會有優化提升。

現在高通可以暫時松口氣 作為新一代旗艦芯片 明年驍龍888不只用在旗艦機型上 中端、中高端機型上都會采用這顆處理器 預計出貨量會大漲。但是在大家都用同一款芯片的情況下 如何在產品上做出差異化 在宣傳上突出優勢功能 可能需要手機廠商花費不少精力。 責任編輯:tzh