今晨 小米11的開箱、評測等內容解禁 對這款手機感興趣的朋友可詳細查看。

為了進一步探究機身內部的秘密 XYZone樓斌、愛奧科技蔣鎮磷等Up主雙雙分享了小米11的拆解。

做工用料方面 小米11設計成熟 排布精密 展現了旗艦機的水準。以下是一些可能你關注的小細節：

1、驍龍888和閃存均有封膠處理 可進一步增強手機跌落、進水時的安全性；

2、主攝CMOS是三星HMX 微距是三星S5K5E9 前置是三星S5K3T2 超廣角是OV13B10 沒有索尼方案；

3、主攝玻璃蓋板采用和iPhone一樣的CNC一體加工 微距鏡頭直接使用蓋板玻璃 這對玻璃蓋板的光學性能和平整度提出較高要求 響應的加工難度也更高。

4、散熱方面 主板全部覆蓋VC均熱板 且配合使用銅箔、石墨、硅脂、氣凝膠等 用料毫不含糊。

5、為了減少曲屏誤觸發生的幾率 小米11新增握姿傳感器硬件配合軟件雙管齊下。

6、機身溫度控制方面 素皮和玻璃版表現相同 HDR高清60Hz吃雞半小時 正面最高41度左右 背面最高40度左右 《原神》最高畫質一小時最高溫度37攝氏度。要知道驍龍888本身的發熱還是很感人的 蔣鎮磷嘗試移除銅箔、金屬屏蔽罩等所有散熱材料后發現這顆SoC能輕松摸到80多度。

責任編輯：PSY