英特爾與臺積電、三星商談將部分芯片生產外包

導讀 據外媒The Verge報道 英特爾公司在1月14日召開了一次全體員工會議 英特爾新任CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)出席了此次會議。據報

據外媒The Verge報道 英特爾公司在1月14日召開了一次全體員工會議 英特爾新任CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)出席了此次會議。據報道 Gelsinger對英特爾員工說 “我們必須為PC生態系統提供比Cupertino( 庫比蒂諾 蘋果總部)一家生活方式公司生產的任何產品都要更好的產品。”“我們將來一定要這么好。”

英特爾本周早些時候宣布 現任首席執行官鮑勃斯旺(Bob Swan)將于2月15日卸任 由VMware首席執行官Pat Gelsinger接替。這標志著Gelsinger重返英特爾 他此前在英特爾工作了30年。

英特爾最近面臨著來自蘋果和AMD的日益激烈的競爭。蘋果早在6月份就宣布了向自己的硅芯片的轉型 稱之為“Mac的歷史性一天”。這一轉型進展順利 與現有的基于英特爾的Mac相比 基于M1的Mac提供了令人印象深刻的性能和電池壽命。

雖然蘋果未來仍將在一些Mac電腦上使用英特爾芯片 但擺脫對英特爾的依賴意義重大。就在AMD從英特爾手中奪取游戲性能桂冠之際 新款Ryzen5000移動芯片也給其筆記本電腦的霸主地位帶來了壓力。

英特爾

Gelsinger現在面臨著與蘋果、AMD等公司競爭的現實 此前英特爾多年來一直在努力向10nm制造工藝轉型。英特爾還將其7nm芯片至少推遲到2022年 該公司目前面臨著是否將芯片制造外包的艱難決定。

彭博社最近報道稱 英特爾正與臺積電和三星商談將部分芯片生產外包。市場研究公司TrendForce稱 英特爾約20%的非CPU芯片將同時外包給臺積電和UMC。

分析人士認為 將自己的CPU生產外包 將使英特爾能夠更加靈活 專注于自己的設計 以從經歷過的10nm問題中恢復過來。蘋果、AMD、高通聯發科和其他英特爾競爭對手已經在使用臺積電進行芯片生產。 責任編輯:pj

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