2月2日 北京賽微電子股份有限公司（以下簡稱“賽微電子”）在其公布的投資者關系活動記錄表中介紹了北京MEMS產線最新進展和未來產能規劃情況。

記錄表顯示 2020年9月底 賽微電子8英寸MEMS國際代工線建成并達到投產條件 此后至今 該公司北京產線一直在結合內部驗證批晶圓的制造情況 調整優化產線 同時推進整座工廠建筑的竣工驗收工作。

賽微電子表示 根據公司當前實際建設情況與生產計劃 預計2021年2季度實現正式生產 2021年下半年預計實現50%的產能 即月產5000片晶圓 2022年實現一期100%的產能 即月產10 000片晶圓；2023年實現月產1.5萬片晶圓 2024年實現月產2萬片晶圓 2025年實現月產2.5萬片晶圓 2026年實現月產3萬片晶圓。

近年來 面向萬物互聯與人工智能時代 賽微電子已形成以半導體為核心的業務格局 MEMS、GaN成為分處不同發展階段、聚焦發展的戰略性業務。賽微電子表示 半導體業務已成為公司核心主要業務 其中MEMS業務收入及利潤貢獻占比超過90%。

此外 基于對5G通訊、云計算、數據中心、新型電源等領域需求的判斷 賽微電子在2017~2018年即籌劃布局GaN外延材料生長及器件設計。

賽微電子表示 截至目前 公司GaN材料及器件方面的研發及產業化進展比當初設想的要快 在GaN外延材料方面 相關產品已有少量銷售并正將產品送給數家國際廠商進行驗證試用；在GaN器件方面 目前快充功率器件及應用方案已成熟并形成產品序列 下游意向需求旺盛。

但賽微電子同時也指出 公司也面臨著穩定批量供應方面的挑戰。 責任編輯:tzh