從今年下半年開始 就出現各種消息稱 2021年8英寸晶圓廠的產能比較緊張 因此 代工商們都在考慮提高芯片代工報價。

近日 有報道稱臺積電將取消2021年12英寸晶圓代工折扣 等于變相進行了漲價 晶圓代工漲價的勢頭已經從8英寸晶圓延伸到了12英寸晶圓。

據報道稱 韓國芯片代工商DB?HiTek 也將會提高2021年的代工價格。

據悉 DB?HiTek已經通知客戶 他們將提高2021年芯片代工價格 提升幅度為10%-20%。

DB?HiTek此次上調代工價格 引起了部分客戶的不滿 不過最終還是接受了此次漲價 因為他們可選擇的余地很小 DB?HiTek也已經同客戶簽訂了2021年全部芯片代工協議。

據消息人士透露 DB?HiTek上調2021年芯片代工價格 主要原因是全球各行業對芯片代工的需求增加 他們工廠目前也已經滿負荷運行。

DB?HiTek公司成立于2997年 雖然在芯片代工的技術和規模與臺積電和三星有明顯差距 但也是全球重要的芯片代工廠商 據其官網顯示 DB?HiTek目前有兩座世界級的芯片代工廠。 責任編輯:pj