12月10日-11日 第26屆中國集成電路設計業2020年會暨重慶集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2020）在重慶召開。本土規模最大的功率半導體企業——華潤微電子受邀參加此次ICCAD 其代工事業群和封測事業群在現場設置展臺 展示最新成果。

其中 華潤微電子代工事業群展示了六大特色模擬晶圓代工工藝 分別是高壓功率BCD、高性能BCD、高可靠性BCD、高精度模擬、MEMS、特色功率器件。重點介紹了規模化CMOS MEMS工藝平臺以及6英寸+8英寸全系列的BCD工藝平臺 公司同時提供高性價比的600V HVIC工藝代工。

封測事業群重點展示了封裝集成能力 通過先進扇出型面板級封裝 可以替代現有FCQFN/FCDFN、WLCSP、BGA、 A等封裝的同時 還延伸出了多種封裝方案。

值得一提的是 12月11日 在ICCAD高峰論壇上 華潤微電子代工事業群研發助理總經理張森作了題為“深耕特色工藝引領智能傳感——華潤上華特色工藝技術發展介紹”的主題演講 為與會嘉賓詳細介紹華潤上華的特色工藝及技術水平。

目前 華潤微電子主要有四大事業群 包括代工事業群、集成電路事業群、封測事業群和功率器件事業群。其中 代工事業群由晶圓代工（華潤上華）+掩模代工（迪思）組成。

張森介紹 華潤上華自成立以來便與IC設計業共同成長 目前80%銷售額來自國內客戶 多家合作客戶在近幾年實現了上市。能夠在國內市場中長驅直入 與其自成立以來持續發力特色工藝密不可分。

“為滿足國內熱點市場應用需求 華潤上華持續研發具有競爭力的工藝技術。”張森表示 目前已經逐漸形成六大特色工藝組合拳 包括高壓功率BCD工藝技術、高性能BSD工藝技術、高可靠性BCD工藝技術、高精度模擬工藝技術、MEMS工藝技術以及特色功率器件工藝技術。

其中 超高壓BCD工藝已經深耕超高壓十余載 具有自主知識產品的500—700V BCD工藝平臺以及600V HVIC系列平臺 面向三大市場應用 包括適配器、LED照明和大功率電源等。

HV SOI工藝則是國內唯一的HV SOI工藝量產平臺 填補了國內的空缺。張森表示 HV SOI工藝生產線的建立 為解決國家短板發揮應有的作用 在汽車電子、高端工業和醫療電子等應用領域具有良好的市場前景。

近年來 隨著消費電子和物聯網的發展驅動 MEMS傳感器產品市場應用逐漸擴大。目前 華潤上華可以提供6英寸及8英寸MEMS加工平臺 已加工或研發產品涉及硅麥克風、壓力傳感器、光電傳感器、加速度計、微鏡、氣體傳感器等多種門類 累計量產逾15萬片6英寸晶圓。

“未來 華潤上華將繼續聚焦于模擬功率及智能傳感半導體制造 深耕模擬功率與智能傳感產品市場 助力中國半導體市場成長。”張森表示 華潤上華將持續發展新結構、新器件技術 升級先進BCD、UHVBCD器件性能 增強高壓高可靠性工藝技術競爭力 擴大工控及車用領域占比；持續投入研發 保持壓力、麥克風、光電等MEMS平臺的技術優勢 拓展新的MEMS產品門類。

資料顯示 華潤微電子是國內領先的集芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業 產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域 為客戶提供豐富的半導體產品與系統解決方案。 責任編輯:tzh