導讀 企查查APP顯示 近日 華為技術有限公司公開一種“芯片及其制備方法、電子設備”專利 用于解決裸芯片上出現裂紋 導致裸芯片失效的問題。
企查查APP顯示 近日 華為技術有限公司公開一種“芯片及其制備方法、電子設備”專利 用于解決裸芯片上出現裂紋 導致裸芯片失效的問題。
該專利公開號CN112309991A 申請日2019年7月26日 公開日2021年2月2日。
華為在專利說明書中表示 電子系統中的核心部件則為裸芯片 裸芯片結構的穩定性決定了電子系統的穩定性。
然而 在現有技術中 制備裸芯片 或對裸芯片進行封裝時 因受熱或受壓后容易出現裸芯片中膜層與膜層之間開裂 或者膜層斷裂 導致裸芯片失效的問題。
本申請實施例提供一種芯片及其制備方法、電子設備 用于解決裸芯片上出現裂紋 導致裸芯片失效的問題。
芯片 包括功能區和位于功能區外圍的非功能區 芯片包括：半導體基底；多層介電層 設置于半導體基底上 且介 電層的一部分位于非功能區；至少一個第一加強件 位于非功能區；第一加強件嵌入至少兩層介 電層 且第一加強件與其嵌入的介電層相連接。
責任編輯：PSY
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