12 月 29 日消息 昨日 隨著小米 11 在國內的發布 首款搭載驍龍 888 處理器的手機已經正式亮相 現在這款全新的小米旗艦機已經迅速被拆解 一起來看一下。

此次拆解還是來自大家熟悉的艾奧科技 和所有的拆解一樣 這次的拆解首先要拆掉手機位于底部靠近 USB-C接口的 SIM 卡盤。然后就可以撬開素皮后殼的所有膠水 卸下固定攝像頭傳感器蓋的幾顆螺絲。

了解到 主打的 10800 萬像素傳感器是三星的 ISOCELL HMX 支持 OIS 功能 與其搭配的是 500 萬像素的三星 S5K5E9 而 1300 萬像素的超廣角模塊則是 OmniVision 的 CMOS OV13B10。主攝像頭玻璃蓋板采用 CNC 加工 微距鏡頭直接采用蓋板玻璃 這對玻璃蓋板的光學性能和平整度提出了更高的要求 加工難度也更高。

主板上的元器件全部采用 VC 散熱片覆蓋 并采用銅箔、石墨、導熱油、氣凝膠 保證了手機的散熱性能。驍龍 888 Soc 和閃存采用膠水密封 可以進一步提升手機在跌落和入水時的安全性。

小米 11 搭載了一塊 BM4X 鋰聚合物電池 容量為 4600mAh 由新沃達電子有限公司生產。

視頻還測試了手機的散熱性能 在 HDR 高清 60Hz 下 玩《絕地求生》30 分鐘 手機正面最高 41℃左右 手機背面最高 40℃左右。玩《原神》時 在最高畫質下 1 小時后最高溫度達到 37℃。看來 驍龍 888 的發熱量非常大。如果去掉銅箔、金屬護板等所有散熱材料 這顆 SoC 可以輕松達到 80℃以上。可以說 小米米 11 在溫度控制方面做得非常好。