一、先進制程與封裝雙線并行蔣尚義在擔任中芯國際副董事長首次于中國芯創年會中公開亮相 并表示未來中芯將同步發展先進制程跟封裝。

盡管此前蔣尚義一直強調其對于先進封裝的熱情 十幾年來一直投入先進封裝和集成芯片的探索 但如今他表示 先進制程工藝的研發仍是半導體基石 持續下去是毋庸置疑的。尤其在如今摩爾定律趨緩 后摩爾時代即將來臨的關鍵時刻 先進工藝與先進封裝都必須提前布局 雙線并行是必要的。這可能也呼應了此前梁孟松請辭一事 雖然以公開表示去意 但似乎已被挽留。不過蔣尚義也表示 近兩年來半導體產業環境已產生了巨大的變化 主要原因在于摩爾定律已然接近物理極限 雖然未來技術仍會繼續創新 但不會像往日有如此強大的沖擊。且如封裝和電路板技術進步卻不大 因此 已成為整體系統的瓶頸 更加需要關注。蔣尚義強調 要重新定義芯片與芯片間溝通的規格 必須先把整體生態環境和產業鏈建立起來。包括從設備原料到系統產品都必須整合 且還需要EDATools、StandardCells、IP’s、Testing、Inspection等配合 這些環節缺一不可 需要保證一致性和完整性 才能形成統一的規格和標準與建立完整的產業鏈。在中國半導體生態環境完整建立之后 才能進行高效有序的產品開發 有效率的運用人力物力 才能在全球市場競爭中取勝。且如今半導體主要芯片不再掌握在少數廠商手中 供應鏈正在重整 應用跟需求開始多元化 采用先進制程的客戶和產品相對也會越來越少 也正是生態轉變的關鍵時期。二、多元化的集成芯片作為對這個領域十分了解的工作人員蔣尚義多次公開表達過 先進封裝的重要性 半導體技術持續突破所需的研發時間也就越來越多 這樣長時間的投入也不是所有廠商都能堅持下去 目前也只有臺積電、三星在研發5nm以及以下的先進制程 面對越來越困難的突破蔣尚義認為應該通過升級集成系統來提升芯片性能 這樣性能肯定會優于單一的芯片而臺積電創始人張忠謀似乎不這樣認為。集成芯片可以使芯片連接的緊密度和整體系統性能歸結于單一芯片。芯片制造發展的下一個趨勢是先進封裝和電路板技術 也就是單一芯片的整體系統性。這類的芯片不會對芯片制程有過高的要求 也不會用上先進的硅技術 而且也符合芯片多元化的定義。中芯國際新任命的副董事長蔣尚義是行業大拿 曾就職過臺積電 武漢弘芯。最終回到了中芯國際 這次透露的5大利好消息簡明扼要 表現行業現狀和未來方向。重點在于 集成芯片帶來的效果未必比制程芯片差。在摩爾定律接近物理極限的情況下 重新探討未來發展的可行性是有必要的 也是必須的。三、中芯發展現況不久前中芯國際的附屬公司還成立了合資企業 業務范圍除了電路晶圓還有集成電路封裝 這樣看來倒是與蔣尚義的想法一拍即合 近日蔣尚義在接受訪問時就回答過 如今中芯國際的先進制程已經做到了14nm、N+1、N+2 在與先進封裝和系統整合后 發展至少可以比弘芯快四、五年。但無論先進設備受限問題如何破局 先進制程工藝的技術還是要加緊研發 短板還是越少越好。其實這個戰略的宣布 應該也意味著中芯國際前段時間的人員動蕩風波基本消除。當時蔣尚義的加盟 差點兒引發了中芯國際聯合CEO梁孟松的離職。我們都知道梁孟松是先進制程工藝方面的頂級專家 這幾年中芯國際在先進制程工藝技術上的快速提升 梁孟松是有重大貢獻的。本文由 綜合報道 內容參考自中芯國際、新浪科技 轉載請注明以上來源。