2月3日 北京經開區集中簽約129個“兩區”建設項目 總投資額近4000億元。經開區管委會主任梁勝向北京日報客戶端記者透露 此次簽約項目 有不少是承擔國家重要戰略、填補國內空白、解決關鍵技術難題的產業項目 其中集成電路項目投資額就超過2000億元。

此次簽約的18個外資項目 包括單體投資76億美元的中芯京城項目落地建設 SMC、新加坡亞德集團將在經開區設立中國總部 施耐德公司設立研發中心 也將加快“兩區”建設的腳步。

據悉 2020年12月4日 中芯國際發布公告 旗下全資子公司中芯控股、大基金二期和亦莊國投訂立合資合同以共同成立合資企業。公告顯示 合資企業的總投資額為76億美元 注冊資本為50億美元。

根據公告 合資企業暫定名為中芯京城集成電路制造（北京）有限公司 業務范圍包括生產12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列；技術測試；集成電路相關技術開發、技術服務及設計服務；銷售自產產品等 12月7日 中芯京城正式成立。

全國產能最大的12英寸代工企業 產能超過10萬片/月 工藝水平覆蓋28納米-130納米多個技術節點……據北京日報報道到 目前 經開區已初步形成涵蓋設計、制造、關鍵裝備等較為完備的集成電路全產業鏈生態。按照計劃 中電科電子裝備等一批集成電路產業重點項目將落地 覆蓋裝備、材料等集成電路產業鏈主要環節 提升產業本地配套能力。

“4000億總投資額中 集成電路領域就超過2000億。”梁勝說 簽約項目中有不少都是像集成電路項目一樣 承擔國家重要戰略 填補國內空白 解決關鍵技術難題。 責任編輯:tzh