當前 “國產化”+“新基建”是大勢所趨 如何快速把握機會 滿足高端芯片國產化市場需求？有哪些先進工藝新技術能助力國產芯片打造核心競爭力 避免不必要的卡脖子風險 又如何在整體產能緊缺時確保產品快速量產面市？

12月22日晚 來自中國一站式IP和芯片定制領軍企業——芯動科技的一線技術專家高專和何穎 攜數十億顆高性能、高安全、高可靠IP和定制芯片成果 亮相集微直播間 帶來了以《全自主/高性能/高可靠國產先進IP 賦能芯未來》為主題的精彩演講。此次直播在線觀看人數突破1.7萬 芯動科技一系列賦能“中國芯”領先超越的熱門新技術被兩位專家逐一快速剖析 播者干貨滿滿 聽者熱情高漲！

先進DDR技術之DDR5 LPDDR5 GDDR6/6X HBM3/2E Chiplet

首先 國內頂尖高速DDR技術專家高專深度解讀了業界最前沿的高帶寬技術 從DDR5/4、LPDDR5/4到GDDR6/6X 以及HBM3/2E、高性能Chiplet。

為何DDR技術至關重要？

眾所周知 當今CPU/GPU/AI等高性能SOC中普遍采用馮·諾依曼架構 而SOC芯片的核心、也是最復雜的性能瓶頸之一 在于內存和互聯帶寬。DDR、LPDDR、GDDR、HBM、Serdes等高帶寬存儲技術作為連接計算和存儲兩個體系的橋梁 則能有效突破“內存墻”。新一代的DDR技術總是伴隨著更大容量、更高帶寬、更低功耗、更高穩定性 而最新的HBM技術還能擺脫封裝對內存帶寬的限制 Chiplet則能擺脫封裝對芯片性能的限制 使產品達到最佳性能和長生命周期 對當前突破AI和CPU/GPU/NPU等大型計算芯片的算力瓶頸具有重要戰略意義。

此外 全球前五大半導體公司有3家Memory公司 多家主營業務都與DDR相關 可見DDR技術在整個集成電路行業有著舉足輕重的作用。

因此 在各種跨工藝、跨封裝挑戰下 選擇高性能、高可靠、高性價比的DDR和Chiplet新技術 對高性能產品而言至關重要。

國產DDR IP的巔峰之作？

作為國產一站式IP和芯片定制領軍企業 芯動科技在先進工藝和高速接口技術上積累深厚、規模量產 具備全球競爭力和創新能力 可提供一系列Chip-to-Chip & Die-to-Die互連解決方案 助力國產大型計算芯片實現自主可控和領先超越。

目前 芯動科技的最新設計已在國際頂尖的12/7/5nm上進行授權和流片應用 同時在國產14nm率先授權量產 并助力國產7nm（N+1）芯片第一個里程碑量產。

在突破內存墻技術上 芯動團隊攻堅克難、碩果累累。2018年率先推出業界首款GDDR6 IP；2019年發布高速32Gbps SerDes Memory；2020年國內首發自主標準的INNOLINK Chiplet和高速HBM3/2E（2.8Gbps以上）技術 發起成立了中國Chiplet產業標準聯盟；并即將全球首發GDDR6X（PAM4 21Gbps）商用IP。

其中INNOLINK Chiplet技術支持三種模式Chiplet的靈活定制應用 大大優化了功耗、延時、面積 使個性化大型計算芯片和AIot芯片得到更為靈活的架構和技術支持。

從設計到量產 國產一站式高速接口IP及高性能計算芯片定制解決方案

直播后半場 高性能芯片定制專家何穎精彩演繹了從設計到量產 一站式IP和芯片定制的新思路和新方案。

IC企業需要什么？

受“鏈、網、云”智能應用驅動 服務器、AIoT、5G、汽車、海量視頻、大數據交互加速落地 對高性能、高智能、高安全、高能效CPU/GPU/NPU/SOC的需求龐大 從而衍生了對FinFET / FDSOI先進工藝節點和高帶寬內存技術的更大渴求。在工藝和帶寬的雙重挑戰下 芯片流片成本高且風險大 因此IC企業亟需工藝經驗豐富、貼近客戶需求、定制能力強、商務模式靈活且能兜底風險的IP提供商 實現高可靠性、高性價比和快速集成 保證系統一次量產成功。

何以國產IP能順勢而上？

經過14年規模量產、200多次流片、50億顆以上SOC芯片打磨 芯動科技的一流高可靠全系列國產高速接口IP定制服務 覆蓋各大代工渠道（臺積電/三星/格芯/中芯國際/聯華電子/英特爾/上海華力等）從0.18微米到5納米工藝節點 包括DDRn、USB3.2/3.1/2.0、HDMI2.1、SerDes（含PCIe5/4/3 USB3.1 SATA RapidIO GMII）、eDP/VBO、MIPI、Audio Codec等 可根據客戶應用場景進行PPA優化 一步到位交鑰匙快速集成 確保高可靠性、高性價比、低BOM成本、信息安全 全程為客戶產品成功保駕護航 實現芯片差異化競爭優勢。

在先進工藝（55nm到5nm） SOC挑戰IP集限、整體產能緊缺的今天 “有設計拿不到產能”或“有市場搞不定設計”成為IC企業的痛點。克服重重挑戰 以終為始 把設計到量產全流程做到極致 做到高性能、高性價比、高可靠性 高安全性 特別是在先進工藝上能獲得產能 順利抓住市場窗口 快速量產回本 是IC設計公司的共性需求 也是芯動一站式芯片定制和量產服務的競爭力所在。

芯動科技靈活的一站式ASIC定制和量產服務 跨工藝跨封裝技術 從需求到產品端到端地滿足客戶需求 從規格、設計到流片量產以及封裝的芯片全流程 覆蓋全球各主流代工廠的先進工藝 包括從22 納米、14/12 納米、10 納米、7 納米到5 納米等FinFET/FDX頂級工藝節點 涉及高性能計算、汽車電子&多媒體、IoT物聯網等多個領域 可助力客戶跨越鴻溝 抓住國產化風口 避開卡脖子風險。

芯動科技還即將全球首發GDDR6X商用IP解決方案 并推出高性能圖形處理器GPU產品“風華”系列。該獨立芯片已設計完畢 將很快面市 為國產桌面和數據中心應用提供強大的算力支持。 責任編輯:tzh