來自對沖基金Third Point的一封信 讓市場再次聚焦英特爾在芯片制造領域的競爭力問題。

12月29日周二 億萬富翁投資者丹尼爾-勒布（Dan Loeb）旗下對沖基金Third Point在致英特爾董事會的一封信中稱 敦促其考慮剝離制造業務。

勒布表示 英特爾曾是“創新微處理器制造的黃金標準” 但是目前已落后于臺積電和三星等競爭對手。

此外信中還表示 英特爾正面臨來自蘋果、微軟和亞馬遜等大型科技公司定制芯片的競爭威脅 英特爾必須提供新的獨立解決方案以留住客戶。

今年以來 英特爾股價已經累計下跌了17%。勒布表示 面對公司損失如此多市值 英特爾董事會還允許管理層揮霍優勢并慷慨地支付高管高薪 股東將不會再容忍這種明顯的失職行為。

對于拆分的提議市場態度積極 當天收盤英特爾股價上漲近5%。

對于關注英特爾的投資者來說 勒布提到的這個問題并不陌生。

作為英特爾的主要競爭對手 11月的最新消息是臺積電3納米芯片將于2022年下半年開始量產 三星高管也透露公司已定下目標 在2022年量產3納米芯片。

反觀英特爾 卻已經在競爭中落后了。

在今年7月發布的季度財報上表示 由于新工藝流程的產量問題（比原定計劃落后12個月） 原定于2021年1月發布的7納米制程CPU生產時間較原計劃推后約6個月。

更為致命的是 英特爾還進一步表示 考慮外包芯片制造業務。市場預計英特爾可能將生產外包給臺積電。這一猜測在7月末得到了媒體報道的印證 有消息稱 英特爾與臺積電達成協議 預訂了臺積電明年18萬片6納米芯片產能。

作為芯片行業的代表 英特爾的模式也曾經歷過輝煌。

芯片制造包括了設計、集成電路精密制造、封裝等工藝過程。芯片行業最初的商業模式就是將這些過程一條龍全包 即IDM模式 其中的代表就是英特爾。

上世紀80年代開始 一個新的潮流出現了 一些企業專注于制造業務 即晶圓廠；另一些企業專長于設計；還有一些公司則專注于封裝測試被稱為OSAT。

由于IDM模式資本開支需求較大 一些IDM企業逐漸把自己拆分成兩部分 分別是設計公司和制造公司 代表企業就是AMD。

如今英特爾也處在這一路口。

今年6月 英特爾宣布其芯片首席工程師Venkata “Murthy” Renduchintala在8月3日離職 外界認為英特爾正在重新考慮其業務的各個方面 以應對當下的制造困境。

對于芯片制造外包 市場還普遍認為 這意味著英特爾放棄了五十年來的主要競爭優勢 會像AMD一樣分拆晶圓廠、專注IC設計。

不過針對這一猜測 Bob Swan在12月初舉行的瑞士信貸年度科技大會上表態稱 將不會放棄自家晶圓廠生產措施、并維持IDM營運模式不變。 責任編輯:tzh