1月4日 新昇半導體新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發與先進制造項目正式開工。

新昇半導體成立于2014年6月 由上海硅產業集團股份有限公司全資控股子公司 目前已建設完成一期15萬片/月產能目標 累計實現銷售已超過170萬片。

新昇半導體不僅承擔并全面完成了“40-28nm技術節點的300mm硅片技術研發”的國家02科技重大專項任務 同時承擔了“20-14nm 300mm硅片成套技術研發與產業化”的專項任務。新昇半導體生產的300mm硅片產品可廣泛用于存儲器芯片、邏輯芯片、模擬芯片、IGBT功率器件及通信芯片等集成電路產業。

據澎湃新聞網報道 新昇半導體公司承擔的新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發與先進制造項目 總投資46億元。建設一條30萬片/月產能的300mm高端硅片研發與先進制造的生產線 將大大提升我國大尺寸硅片領域的國際競爭力 打破300mm硅片生產長期被國外壟斷的局面。

官網資料介紹 二期30萬片/月產能將于2021年底達成 屆時將會形成產能規模效應。為充分滿足我國集成電路產業對硅襯底材料的迫切需求 解決大硅片的自主可控問題 新昇將立足臨港新片區 實現100萬片/月產能建設最終目標。 責任編輯:tzh