新時代發展越來越快相信很多小伙伴對家電知識這方面很朦朧吧，正好小編對家電方面頗有研究，現在就跟小伙伴們聊聊一篇關于我國半導體封裝業存在的問題，相信很多小伙伴們都會感興趣，那么小編也收集到了有關我國半導體封裝業存在的問題信息，希望小伙伴們看了有所幫助。

1.先進封裝技術絕大多數都屬于國外獨資企業及少數合資企業，關鍵先進技術國內技術人員完全掌握和首創開發的尚少。

2.主要原材料、關鍵封裝生產和檢測設備多數都依賴進口或外資在國內的獨資、合資廠生產。

3.超大型封裝企業尚少，70%以上的產量來自國外獨資和合資企業。關鍵的技術和管理人員缺乏，多數需從國外引進。

4.市場競爭日益激烈，價格和利潤越來越低，企業抵御風險的能力在減弱。

5.封裝屬于多學科高科技，培養人才、開發超前的預備技術顯得越來越重要，如CSP、無鉛焊料等都有專利限制。沒有原創性科技，就會被動受約制。而一些大企業為了抵御風險，已進行了資源重組。