移動芯片巨頭之一聯發科曾在天璣7005G芯片發布會上透露 旗下一款6nm制程工藝的5G芯片即將亮相 該芯片將由臺積電制造 采用ARM Cortex-A78核心設計 主核最高頻率為3.0GHz。而現在 國內跑分平臺安兔兔曝光了這顆處理器的跑分成績。

安兔兔數據顯示測試機跑出了622409分的總成績 其中CPU成績為175351、GPU成績為235175、MEM成績為123535、UX成績則是88348。安兔兔還表示 考慮到是工程機的關系 所以目前的跑分并不代表這顆SoC的最終表現 未來應該還會有進一步的提升。

那么 62萬+的成績在現有的移動芯片市場是個什么概念呢？作為對比 高通的驍龍865處理器在安兔兔的跑分為61萬+ 也就是說聯發科新SoC綜合跑分情況已經超過驍龍 865。具體到各個子項目 CPU成績要比驍龍865略低一些 GPU成績則略高 MEM成績有著比較明顯的優勢 UX成績不及后者。

此外 安兔兔還送出了這顆聯發科新SoC的硬件規格 CPU部分采用了八核心設計 由4顆Cortex-A78核心與4顆Cortex-A55組成 GPU部分為Mali-G77。同時據爆料消息顯示 聯發科新SoC的CPU具體核心參數為1顆主頻3.0GHz的Cortex-A78超大核 3顆2.6GHz主頻的Cortex-A78大核 以及4顆2.0GHz 主頻的Cortex-A55小核 GPU則是Mali-G77 MC9 采用了9個計算單元。

從放棄臺積電最先進的5nm制程工藝退而求其次選擇6nm工藝 再到沿用天璣1000的同款GPU架構 只是在CPU上用了ARM最新的Cortex-A78大核等 我們推測這顆新SoC大概率不會是聯發科的旗艦新品 而是準旗艦定位的天璣800的迭代產品。換言之 聯發科這顆SoC可能與三星Exynos 1080一樣 是一顆在紙面數據上超越驍龍旗艦產品的競品。

值得一提的是 在聯發科新SoC曝光之后 realme全球產品線總裁王偉也轉發了相關消息 暗示realme將會是首發該SoC的終端廠商 并且從其與網友的互動中可知 搭載該SoC的新機將會很快與大家見面。

考慮到業界呼聲漸高的“MTK Yes”以及realme一貫主打的“敢越級”產品策略 搭載這顆聯發科新SoC的realme手機 屆時有望會是手機市場里一款“真香機”。 責任編輯:tzh