隨著科技的發展 手機的更新換代越來越快 各大手機廠商每年都要發布大量的手機新品 這也促進了晶圓代工產業的飛速發展。近日 Digitimes稱 2021年全球晶圓代工產業將呈兩位數增長。

Digitimes表示 2020年-2021年是全球晶圓代工產業景氣循環上行周期 同時包含多重周期性與結構性正向動能。2020年 晶圓代工市場的年增長率高達23% 市場規模達到了820億美元。2021年晶圓代工產業有望增長12% 市場規模將達920億美元。

臺積電

受全球貿易沖突影響 為了防止供應鏈中斷風險 全球OEM廠商和相關IC供應商仍將提高零組件的備存水平。據悉 截至2020年第三季度 全球主要IC供應商的庫存水平天數約為79天 2021年的庫存水平天數可能還會增長 將會攀升至尖峰水平。

Digitimes稱 臺積電和三星有希望拿下英特爾外包CPU的代工訂單 兩大廠商均開始擴產5nm/3nm工藝。盡管目前臺積電的工藝技術相對領先 但三星仍有希望拿下英特爾部分芯片的代工訂單。 責任編輯:pj