新時代發展越來越快相信很多小伙伴對家電知識這方面很朦朧吧，正好小編對家電方面頗有研究，現在就跟小伙伴們聊聊一篇關于ESD電容問題，相信很多小伙伴們都會感興趣，那么小編也收集到了有關ESD電容問題信息，希望小伙伴們看了有所幫助。

ESD電容問題

如果汽車電子模塊有不用的引腳，那么我們如何去處理呢？我們在處理時，可以考慮直接連接到地平面上去。（參考福特公司的處理方案ELCOMP17）（Modules that have spare pins (never used in any version using the same PCB); these pins shall be TIed to the module ground plane.）如果有射頻接受模塊的話，這些引腳的接地可能會造成射頻接受性能的降低，這時候就不能使用接地的方式了，必須使用ESD的電容和放電電阻來消除靜電的影響了。還有一種例外也是很常見的，如果這些不用的引腳附近有電源或者HSD輸出的時候，我們就必須考慮把這些引腳接電容或者地了。顯而易見的是，如果這些引腳相鄰小于5mm，在不斷的插拔過程中，引腳可能彎曲，這樣會引起嚴重的斷路事故，這是不被允許的。

當然ESD電容和放電電阻不一定必須接到地，也可以接到阻抗低的電源。以上所有的措施都是為了防止靜電從意想不到的路徑傳遞到板上。

我們看看ISO10605的描述

我們在設計ESD電容的時候，電容的容值是有限的，額定電壓也是有限地，該如何去選取呢？總結如下：

Applied Voltage LevelsFor a specific ESD test Level, the lower the value of capacitance under test, the greater the voltage applied.Higher values of capacitance can withstand high levels of ESD pulses。The actual applied voltage is also limited by air discharge, which is a funcTIon of the case size.Capacitor CapabilitesESD電壓大小和電容容值對于特定ESD測試，容值越小，加到電容上的電壓越高，參考ESR放電模型可以得出這樣的結論。電容容值大，可以抵抗較高的電平。實際加在電容上的電壓受空氣放電的影響，和外殼容器大小是相關的。

Dielectric materials and Rated Voltage

C0G will wishstand higher levels of ESD for the same voltage raTIng and capacitance valueHigher voltage raTIngs are important if higher ESD levels were going to be involvedFor the same chip size, as the voltage rating increases, the maximum capacitance available decreases填充材料和額定電壓這里有幾點要注意的，首先C0G這種材質的電容最穩定也是性能最好的對于過ESD實驗來說，其次電容的額定電壓越大過高等級的ESD實驗越有幫助。最后同樣尺寸的電容，額定電壓增加時，容值是受限的（電容發展越來越快的情況下，這種情況在改善。）

Chip Size

Chip size has little effect on basic ESD capability,providing the same capacitance value is available at the same voltage ratingFor smaller chip sizes, the maximumu availabe capacitance at the same voltage rating decreasesReduction of chip size should be evaluated carefully for ESD critical appliactions.This is especially true if it is necessary to trade off voltage rating or capacitance valueUse of 0603 chip sizes will most likely result in lower ESD levels.Air Breakdown is a factor to be considered Chip sizes samller than 0603 should not be used in ESD critical Applications電容封裝大小 電容大小對ESD能力影響不大，如果是同樣的容值和同樣的額定電壓的情況下。 越小的封裝，其最大可實現的容值是受限制的，在額定電壓情況相同的條件下。 減小電容封裝在嚴酷的ESD要求下需要謹慎。 0603的電阻普遍用在低ESD要求下，空氣擊穿是一個主要因素。小于0603不能使用。

Voltage Coefficient

C0G dielectric materials are close to ideal, and are not affected by voltage coefficientsX7R dielectric materials are Ferro electric, this effect increase the voltage appliedHigher voltage ratings are again desirable to reduce the impact of the voltage coefficient on the voltage appliedSmaller size chips may also influence the impact of the voltage coefficient電壓增加對容值的影響，C0G來說幾乎不變，X7R會增大，額定電壓高會削弱這種影響。小封裝也會對此起作用。下面為實驗和分析數據，摘自KEMET分析報告