雖然難度大、投入高 但是蘋果始終堅持自研芯片 這也是喬布斯時代留下來的“交付完整用戶體驗”理念的延續 軟硬一體化是蘋果公司制勝的法寶。

截止目前為止 蘋果成功打造了iPhone 的A系列、Apple Watch 3的W系列、AirPods的H系列、Mac的M系列等芯片等一系列核心處理器平臺。

在經歷了intel基帶iPhone的信號門之后 蘋果不得不與剛處理完專利糾紛的高通合作 在iPhone 12系列中使用了高通5G基帶芯片。

但最終蘋果還是要在基帶芯片上走上自研的道路。

據外媒報道 本周四的一次總部會議中 蘋果副總裁Johny Srouji確認 蘋果已經啟動了基帶芯片的研發項目 為下一次的戰略早做準備。

外界猜測 蘋果將在未來的蜂窩設備上逐步采用自研的基帶芯片 取代高通。

不過從細節上來看 這個過程無法一蹴而就 蘋果基帶芯片在今年才剛剛啟動 主要班底為蘋果去年10億美元收購的intel相關部門。但為了保證足夠的開發周期 蘋果與高通就專利案和解后簽訂了至少6年的采購合同 短期內想要用自研芯片還不現實。

數據顯示 高通和intel分別有11%和7%的收入來自蘋果 一旦蘋果研制基帶芯片成功 勢必將對兩者的財務收入造成不小的沖擊。 責任編輯:tzh