三星昨日宣布了一項新的突破 面向 AI 人工智能市場首次推出了 HBM-PIM 技術 據介紹 新架構可提供兩倍多的系統性能 并將功耗降低 71%。

在此前 行業內性能最強運用最廣泛的是 HBM 和 HBM2 內存技術 而這次的 HBM-PIM 則是在 HBM 芯片上集成了 AI 處理器的功能 這也是業界第一個高帶寬內存（HBM）集成人工智能（AI）處理能力的芯片。

三星關于 HBM-PIM 的論文被選為在 2 月 22 日舉行的著名的國際固態電路虛擬會議（ISSCC）上發表。三星的 HBM-PIM 目前正在人工智能加速器內由領先的 AI 解決方案合作伙伴進行測試所有驗證預計將在今年上半年完成。

了解到 電子計算機多年來都是走諾伊曼架構體系 而這項三星 HBM-PIM 技術不同。

相比于諾伊曼架構使用單獨的處理器和內存單元來執行數百萬個復雜的數據處理任務 三星新技術通過將 DRAM 優化的 AI 引擎放在每個內存庫（存儲子單元）內 將處理能力直接帶到數據存儲的位置 從而實現并行處理并最大限度地減少數據移動。

此外 三星還表示 HBM-PIM 也不需要任何硬件或軟件更改 從而可以更快地集成到現有系統中。

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