從最新的報道來看 蘋果打算把iPhone關鍵的通訊元器件部分全部實現自研 包括基帶芯片、封裝天線、RF射頻組件等。

上周有消息稱 蘋果硬件高級副總裁已經通知員工 公司開始了基帶芯片的研發工作。而更早傳出 蘋果也在推進AiP一體封裝天線的工作。

現在 爆料稱 蘋果將自行設計RF射頻組件 不再依賴博通、Qorvo等供貨 而是設計完成后 交由砷化鎵半導體巨頭穩懋代工 這有點類似于M1、A系列處理器在蘋果設計后 交給臺積電代工的模式。

另一個強有力的信號是 穩懋今年突然大手筆斥資850億新臺幣增產 創下砷化鎵行業紀錄。外界不解如此冒險的舉動 看來背后就是有蘋果在支持。

雖然自研芯片不易 但一旦搞定 就將減少中間環節 進一步降低成本、提高利潤 同時 也能貫徹蘋果軟硬一體化的思路 更深入底層地優化用戶體驗。

這幾年 iPhone的信號一直被詬病 即便今年換用高通基帶 似乎還有吐槽聲音。看來 蘋果痛定思痛 決定完全推倒重來了。 責任編輯:pj