很顯然 這一波兒的競爭Intel是要落后AMD的 而后者起來的其中一個原因是臺積電先進的工藝制程 而Intel正在醞釀新的調整 并以此追上。

據外媒最新報道稱 Intel正在考慮將一些芯片外包給臺積電 以此來利用后者最先進的制程 比如7nm、5nm等等。

報道中提到 雖然Intel還沒有最終決定怎么來執行 但是其內部也是希望能夠促成此事 從而緩解目前的壓力。

產業鏈消息人士表示 Intel從臺積電采購的芯片或其他組件最早要到2023年才會進入市場 而目前臺積電向其提供了4nm工藝和5nm工藝 供Intel評估和使用。

除了臺積電外三星也在積極的跟Intel接洽 畢竟如果能夠達成 Intel在工藝上能夠有不小的改觀。

據悉 Intel CEO Bob Swan將在 1 月 21 日的芯片制造商財報電話會議上宣布公司的外包計劃 并讓生產重回正軌。 責任編輯:pj