2020年 臺積電和三星這兩大芯片代工商 均把芯片制程工藝提升至5nm 而且更先進的3nm制程也在計劃中 不過 最近它們好像都遇到了一些麻煩。

近日 產業鏈方面的最新消息顯示 臺積電和三星在3nm制程工藝的研發方面遇到了不同方面的關鍵技術瓶頸 研發進度不得不放慢。

據臺積電CEO魏哲家在財報分析師會議上透露 臺積電的3nm制程工藝仍將會采用成熟的鰭式場效應晶體管技術（FinFET）。而三星在3nm制程工藝方面將會采用環繞柵極晶體管技術（GAA）。

不過 目前還不能確認臺積電和三星在3nm制程工藝研發過程中遇到什么樣的瓶頸 到底會對研發的進程造成怎樣的影響。

但是 臺積電可能是由于“缺電”的原因 造成進程受阻。數據顯示 先進制程機臺用電量占臺積電公司能源使用50%以上 同時考慮先進制程機臺數量逐年增加 臺積電對于電能的消耗將進一步快速增長。

而對于臺積電3nm工藝的產能 此前有報道稱其準備了四波產能 第一步中大部分將留給多年的大客戶蘋果 后三波產能將會被高通、AMD、Intel等廠商預定。 責任編輯:pj