按照之前高通公布的預告 12月1日就要發布新一代旗艦處理器驍龍875了。

現在 有網友就曝光了驍龍875的性能 其內部測試型號為sm8350 目前測試樣機跑分在74W+ 而上一代正常頻率的驍龍865跑分是60W+ 性能提高在20%以上。

另外一同曝光的還有驍龍775G 其內部測試型號為sm7350 目前測試樣機跑分在53W+ 而上一代正常頻率的驍龍765G跑分在32W+。

對于驍龍875這款處理器來說 小米11有望首發 畢竟今年的大會上 雷軍將會出席進行相應的演講。

據此前消息 驍龍875內部代號Lahaina（基于5nm工藝） 將是高通最快、最強大、最節能的5G芯片組。驍龍875有望采用“1+3+4”八核心三叢集架構 其中“1”為超大核心Cortex X1。

還有消息稱 驍龍875的大核基于比Cortex A78還強的Cortex X1“魔改”而來 CPU層面的性能提升或可達到30%之多。 責任編輯:pj