媒體報道 1月20日 深圳證監局官網信息顯示 比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）擬首次公開發行股票并在境內證券交易所上市 已接受中金公司IPO輔導 并于近日在深圳證監局完成輔導備案。

除此之外 還有行業消息稱 比亞迪和華為已經開始合作開發麒麟芯片 并預計在不久后便會有新的突破。

2020年12月30日 比亞迪公司董事會發布公告稱 同意控股子公司比亞迪半導體股份有限公司籌劃分拆上市事項 將啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作。

對此 比亞迪方面表示 本次分拆計劃是為了更好地整合資源 做大做強半導體業務。

值得注意的是 這款麒麟芯片的未來搭載終端并沒有透露 猜測很可能是車機設備。因為隨著新能源汽車的發展 對車機性能有著更高的要求。

事實上 早在去年6月份 就有消息稱比亞迪與華為已簽訂合作協議 準備打造車規級麒麟芯片 其首款產品為麒麟710A。

據悉 麒麟710A在此之前是由中芯國際代工并量產 采用的是14nm制程工藝。如果比亞迪能夠實現該芯片的生產 那么麒麟710A將從設計、代工到封測等環節都可以實現自主可控。

資料顯示 比亞迪半導體成立于2004年10月15日 如今已成為國內自主可控的車規級IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）頭部廠商。比亞迪希望依托比亞迪半導體在車規級半導體領域的積累及應用 逐步實現其他車規級核心半導體的國產替代。

截止到目前官方并未就此事進行回應 我們將保持關注。

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