近日，美國對華芯片限制又傳新動態。《日經亞洲評論》11月6日報道稱，美國總統拜登似乎準備向日本和荷蘭施加更大壓力，要求兩國聯合起來阻止先進芯片技術流向中國。美國商務部長雷蒙多11月4日對美國消費者新聞與商業頻道表示，“我認為你會看到日本和荷蘭效仿我們。”外界注意到，雷蒙多雖未提及具體細節，但這卻是美國政府官員在談到出口限制合作時，首次點名具體國家。

對于美方的舉動，外交部發言人趙立堅在今天（7日）的例行記者會上應詢表示，美方此舉不是堂堂正正的大國所為。美方將科技和經貿問題政治化、工具化、意識形態化，對別國搞“技術封鎖”“技術脫鉤”，其用心人盡皆知。企圖堵別人的路，最終只會堵死自己的路。我們希望有關方面秉持客觀、公正立場，從自身長遠利益和國際社會根本利益出發，獨立自主作出正確判斷。

拉盟友“入伙”，美國打的什么算盤？

一個月前的10月7日，美國商務部出臺了一系列對華芯片出口管制措施，禁止與中國在先進半導體技術、制造設備和相關人才方面的流通。值得注意的是，措施還包括禁止外國公司對華出口采用美國技術的半導體設備。

隨后（10月27日），美國商務部負責出口管制的工業和安全局局長艾斯特維茲進一步表示，美國政府正在與其盟友進行磋商，試圖一同采取措施限制中國獲得制造高端芯片的制造工具。

日本和荷蘭在半導體材料和設備制造方面頗具實力，兩國相關公司被認為能夠制造“不依賴”美國技術的產品，到目前為止尚未受到美國的監管。這也導致日本和荷蘭成為美國的長期關注對象。今年7月，就有消息人士稱，拜登政府正在向荷蘭和日本政府施壓，要求兩國“禁止向中國出口光刻機”。

在半導體產品生產過程中，光刻機是核心設備，決定了芯片的工藝水平。分析指出，拜登政府希望對中國進行“精確打擊”，因此出口限制要更具“針對性”，以“全方位阻礙中國軍事和技術的發展”，進而確保“美國在潛在沖突中始終占據技術優勢”。

中國社會科學院美國研究所助理研究員楊水清對深圳衛視直新聞分析稱，拜登政府如今妄圖施壓盟友協調其對華芯片相關政策，其實是其在經過新一輪評估后作出的。美國在實施最新一輪對華芯片出口管制措施后，發現中國企業仍舊能從非美地區采購到所需設備，進而導致非美地區形成了對美企業的替代，且中國相關領域正不斷得到發展。

中國是全球最大的半導體市場。《日本經濟新聞》10月29日報道稱，英特爾等多個芯片行業巨頭三季度利潤驟降。10月27日，英特爾財報顯示，凈利潤同比下降85%。報道指出，過去幾年半導體行業的繁榮似乎正在走向破滅，美國對中國芯片出口的新限制可能會加劇這種痛苦。有近三分之一市場來自中國的美國半導體設備商科磊（KLA）近日警告稱，美國對華芯片禁令將在2023年重挫美國半導體業。

“中國市場是一塊‘誘人的’蛋糕，而這塊蛋糕以往可能是美國半導體企業分得了主要部分。

由于美國對本土企業實施嚴格出口管制之后，這部分蛋糕反而被歐盟及日本、韓國等企業所代替。10月13日，美方曾公開表示，認為出口管制沒有達到實際效果，所以需要推動廣義范圍的出口管制，也就是要把盟友拉進來。美方最終目的不是為了去限制本國企業對華出口芯片，而是要限制全球相關企業對中國以及其所認為的所謂‘競爭對手’進行出口。”楊水清表示。

分析指出，半導體市場是典型的“強供應商話語權”市場，半導體技術、設備、材料以及代工等環節被少數幾家巨頭所掌控。從當前半導體產業分布看，美國在核心芯片、半導體設備具有主導性地位；中國臺灣2021年在晶圓代加工的產值占全球份額的62%；韓國2021年在內存芯片的市占率達71%；日本在半導體設備和材料中也占有重要位置。

而確保美國在半導體領域的強勢地位，正是拜登政府政策議程的核心。美國在去年6月發布的“全面供應鏈評估”，就提出了美國要在全球半導體價值鏈中同時實現“領導力”和“韌性”的愿景。今年8月9日，拜登正式簽署《芯片和科學法案》支持芯片產業發展，并擬組建“芯片聯盟”，對華半導體產業進行相關限制。

那么，日本和荷蘭會與美國保持步調一致嗎？

日本和荷蘭會否與美協調其對華“芯片”政策？

近年來，日本對美國的“亦步亦趨”，會否進一步投射至對華“芯片”限制上，也引發外界關注。11月2日，《日本經濟新聞》披露，美國敦促日本等盟國跟進其對華芯片管制措施。報道援引日本政府相關人士的話稱，日本政府考慮跟從美方意向，正內部探討日對華能采取哪些美對華已出臺的管制措施，并關注歐盟和韓國對此事的態度。

《日本經濟新聞》提及，針對這種動向和由此可能帶來的后果，日本半導體行業企業正提高警惕。日本業界人士擔憂：“如果中國生產高端半導體受到阻礙，對日本生產的制造半導體的設備的需求就會減少。”一家主要芯片制造設備制造商的發言人表示，失去進入領先市場的機會可能會進一步降低已經面臨市場下滑的公司收益。

在楊水清看來，在對華芯片出口限制一事上，日本對美國是以迎合為主，甚至于不惜損害自身利益。當下，日本政府和日本半導體廠商的利益并不一致，政府惡意破壞產業鏈的行為并不利于經濟。

回顧歷史，日本正是美國上一輪在半導體產業打壓的對象。上世紀80年代，日本遭受美國極端施壓限制。彼時，美國的招數包括反傾銷、高關稅、制裁等一系列“組合拳”。如今看來，日本似乎傾向“順從”多過于“反抗”。

與日本對美“迎合”不同，荷蘭方面則更加審慎。

由于掌握著全球高端芯片制造的關鍵技術，荷蘭光刻機生產企業阿斯麥（ASML）及荷蘭政府一直是美國游說、施壓的重點目標。其占據全球60%以上的光刻機市場份額，也是全球唯一一家能夠供應7納米及以下芯片所需的EUV（極紫外線）光刻機廠商。

今年7月，彭博社曾援引知情人士的消息稱，美國正在向荷蘭政府施壓，要求擴大目前的對華出口限制范圍，禁止阿斯麥對華出口部分DUV（深紫外線）光刻機。知情人士同時表示，荷蘭政府至今尚未同意對阿斯麥的對華出口施加任何額外限制，認為如果實施美方要求的措施，可能會損害荷蘭與中國的貿易關系。

不過，阿斯麥曾警告稱，如果美國迫使該公司停止向中國出售其主流設備，那么世界半導體供應鏈將面臨中斷風險。據阿斯麥發布的2021年財報顯示，中國已是其第三大市場，約占其2021年全球營業額的14.7%。

今年第一季度，中國進口了阿斯麥的21臺DUV光刻機，占據其對外出口銷量的三分之一，是阿斯麥第一大客戶。阿斯麥首席財務官達森稱，由于其是一家歐洲公司且所生產的產品中只有很少一部分零件產自美國，因此美國對華出口管制相關措施對其的影響“相當有限”。盡管阿斯麥已無法向中國出口其最先進的EUV光刻機，但仍可繼續從歐洲向中國客戶銷售其他機器。

公開資料顯示，DUV光刻機與EUV光刻機的主要區別在于光源的波長，這決定了芯片的制程。DUV光刻機目前尚無法制造出7納米及以下制程的芯片，但足以用于制造需求量更大的成熟制程芯片。

值得一提的是，第五屆中國國際進出口展覽會目前正在上海舉辦。阿斯麥今年是第四次參加進博會。近日，阿斯麥全球高級副總裁、中國區總裁沈波在接受采訪時表示，“進博會本身的主題是開放合作，我們的文化強調合作，進博會主題跟我們公司的方方面面以及整體宗旨非常契合。我們作為半導體行業里的一員，一直倡導行業的開放合作。希望借助進博會的平臺不斷地展現開放共贏、合作發展的理念。”

需要指出的是，中國是荷蘭第三大貿易伙伴。荷蘭首相呂特曾多次公開強調，“歐盟不應‘貿易孤立’中國”。荷蘭政府中央規劃局亦曾警告稱，與中國發生貿易爭端將讓荷蘭付出高昂代價。

作者丨何王子彧，深圳衛視直新聞駐京記者