2021年12月31日整理發布：聯發科每年都以其高端芯片組給我們帶來驚喜并不罕見，但今年是特別的一年。對于那些不知道的人來說，聯發科天璣9000 SoC 以技術實力首次亮相，讓智能手機愛好者大吃一驚。這款 4 納米芯片配備了一系列行業首創技術，現已準備好為將于 2022 年上市的下一波 Android 旗艦產品提供動力。快速并提供出色的成像能力等。以下是新聯發科天璣 9000 芯片組帶來的一切。
全球首款臺積電 4nm 芯片組
在聯發科Dimensity 9000是內置臺積電的新工藝4nm的節點上世界第一的智能手機芯片。尖端的 TSMC N4 工藝是有史以來最先進、最節能的芯片制造工藝。在現實生活中，它將轉化為令人瞠目結舌的強大性能和超長電池壽命。
這款聯發科芯片的另一個首創是采用了 ARMv9 CPU 架構。它的標題是 Cortex-X2 內核，與去年的模型相比，它承諾將性能提高 16%。還有 Cortex-A710 內核，可提供高達 30% 的電源效率和 10% 的性能提升。然后是新的 Cortex-A510 設計，性能大幅提升 30%，能效提升 20%。
這種行業領先的技術也意味著更快的時鐘速度。單個 Cortex-X2 內核以極快的 3.05GHz 時鐘速度運行，而三個 Cortex-A710 內核每個內核運行速度為 2.85GHz。然后是四個 Cortex-A510 內核，每個內核的時鐘頻率為 1.8GHz。所有這些將結合在一起，以前所未有的方式在您的手掌中提供動力。
對處理器功能的補充是對最高可達 7,500Mbps 的 LPDDR5X RAM 的支持。SoC 還帶有 8MB L3 緩存和 6MB 系統緩存。
成像能力的巨大進步
看看聯發科天璣 9000 的攝影印章，您就會知道這是一種范式轉變。該芯片組配備聯發科技 Imagiq 790，這是一種 18 位 HDR-ISP 設計，可讓您同時在三個攝像頭傳感器上捕捉 4K HDR 視頻。雖然您可能想知道在這種情況下電池消耗會是多少，但聯發科特別注意此過程將在任何使用此功能的智能手機上以卓越的電源效率進行。
OEM 要求的另一個選擇是為他們的手機配備高達 320MP 的傳感器。是的，你沒有看錯。目前智能手機領域甚至不存在如此大的傳感器。但它會在不久的將來發生，而聯發科天璣 9000 是目前唯一可以實現這一目標的芯片組。它的 ISP 還能夠以每秒 9 億像素的速度傳輸數據。這有望為內置此 SoC 的手機帶來攝影和攝像方面的巨大飛躍。
前所未有的人工智能光彩
聯發科Dimenisty 9000芯片內部采用了全新的APU。它旨在在 AI 驅動的多媒體、游戲、相機和社交視頻體驗中實現最大的有效性能。事實上，它的能效是其前身的四倍，這意味著您的體驗將與您在智能手機上看到的完全不同。聯發科第五代 AI 處理器在 ETZH 基準測試中也提供業界領先的性能。
支持光線追蹤的游戲提升
雖然高度先進的 CPU 設計肯定會帶來游戲性能的巨大飛躍，但集成的 Mali-G710 MC10 GPU 將游戲提升到一個新的水平。該 GPU 帶有內置的光線追蹤 SDK，這將使開發人員能夠為他們的游戲帶來逼真的光照增強。此 SDK 可與適用于 Android 的 Vulkan 結合使用，使游戲開發人員更容易利用它并創建真正的 AAA 游戲。所有這些都意味著聯發科的 HyperEngine 5.0 將提供強大的游戲功能。除此之外，游戲玩家會很高興知道聯發科技天璣 9000 支持 180Hz FullHD+ 顯示器，以獲得更流暢的體驗。
令人難以置信的 5G 和增強的連接性
這款聯發科技天璣芯片組的核心 5G 調制解調器是世界上唯一支持 3GPP Release-16 標準技術的調制解調器。這意味著低于 6GHz 的 5G 網絡性能大幅提升。總而言之，一旦 5G 在推出，內置聯發科天璣 9000 芯片的手機肯定會提供驚人的下載速度。
更重要的是，該SoC還全球率先搶占3CC載波聚合(300MHz)，提供高達7Gbps的下行速度。聯發科還推出了其領先的聯發科 5G UltraSave 2.0 技術，即使在 5G 網絡下也能確保電池壽命。
其他重要改進
改進列表不止于此。聯發科技天璣 9000 是首款在智能手機中支持藍牙 5.3 的芯片組，為設備性能帶來革命性的變化。此外，該芯片對 Wi-Fi 6E 的支持有望將性能效率提高 2 倍。除了提供雙鏈路真無線立體聲音頻的藍牙 LE 音頻就緒技術外，還提供了新的北斗 III-B1C GNSS 支持。這還不是全部，就像天璣 1200 一樣，聯發科還將為其旗艦芯片組提供天璣開放資源架構，讓手機制造商能夠推出定制化的智能手機。
所有這些因素使聯發科天璣 9000成為智能手機行業真正的巨頭。OPPO、Vivo 和小米等主要手機制造商已經宣布，他們將為他們的旗艦產品配備這款新芯片組。