新時代高科技不計其數越來越發達，小伙伴們看過不少科技新聞吧，在我們生活中應該也用到很多這些高科技東西，有哪些小伙伴值的關注的呢，今天就跟大家分享一篇有關科技方面知識，希望大家會喜歡。

臺灣無晶圓廠半導體公司聯發科(MediaTek)一直試圖與高通和華為等ace芯片組制造商競爭。借助最近發布的Helio G90系列SoC，該公司證明了可以設計出具有功率，性能和效率的芯片組。現在，聯發科已在本月晚些時候安排了一個活動，以進行重大宣布。

GSMArena報道，聯發科將于11月26日推出具有5G功能的芯片組。該半導體公司早先專注于游戲，因此于今年年中推出了一款專注于游戲的芯片-MediaTek G90。

聯發科5G芯片組詳細

“促銷材料中采用的芯片組具有MT6885Z名稱。交叉引用，我們可以假設這是即將到來的旗艦級7nm硅片，聯發科正在為Oppo和Vivo等合作伙伴做準備。”

傳言MT6885 SoC的規格可能包括Cortex-A77 CPU和Mali-G77 CPU內核。新的芯片組將采用7nm工藝制造。據報道，它還將支持低于6 GHz的頻率，以支持5G連接。當聯發科于11月26日推出其他細節時，我們將了解其他細節。

聯發科技Helio M70 5G SoC

今年5月初，聯發科在Computex 2019上宣布了一種新的芯片組。旗艦芯片組與Helio M70 5G調制解調器集成在一起。它的芯片組基于7納米工藝，并具有ARM Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU。新的CPU有望實現20%的性能提升。另一方面，Mali-G77 GPU基于新的Valhall架構，有望提供高達40%的性能提升。

聯發科沒有宣布相同的正式名稱。它只是說新的SoC將在2019年第三季度為主要客戶樣品準備就緒，并在2020年第一季度投入商用設備。聯發科定于11月26日宣布的芯片組可能相同。我們最終將使用相同的命名命名法。