新時代高科技不計其數越來越發達，小伙伴們看過不少科技新聞吧，在我們生活中應該也用到很多這些高科技東西，有哪些小伙伴值的關注的呢，今天就跟大家分享一篇有關科技方面知識，希望大家會喜歡。

臺積電(TSMC)今天開始了其第26屆技術研討會活動，首先是對該公司即將推出的處理器技術的期待。該公司討論了其5nm節點-N5和N5P，4nm N4節點和3nm N3節點，它們將在未來幾年內投放市場。

N5節點已經投入量產，并且利用了EUV技術。與當前的N7節點相比，它有望將功耗降低30%或將性能提高15%，并將邏輯密度提高1.8倍。該工藝節點現已投入批量生產，因此在不久的將來看到基于該工藝節點的產品也就不足為奇了。

臺積電還在開發一種增強型5nm節點N5P，并計劃在2021年提高產量。與N5節點相比，這將使功耗降低10%或性能降低5%。這樣設計該節點是為高性能應用程序。

N5的最大后繼產品是T3的3nm節點N3，它將在2021年下半年進入風險生產階段，并計劃在2022年進入大批量生產。再次，這一過渡有望使電源效率比N5提高25%至30%，效果提高了10%到15%。臺積電還計劃在2021年下半年進行風險生產，并在2022年實現量產，這是一個4納米節點N4，但對其性能改進的說法并不多。但是，它應該使從N5節點的遷移更加容易。

臺積電并不是唯一一家將3nm節點推向市場的代工廠，三星表示已計劃在2021年將其自己的3nm節點推向市場。臺積電為其3nm節點堅持使用FinFET。

臺積電顯然也在尋求超越硅的可能性，因為它試圖超越3nm節點。該公司沒有指出任何具體計劃，但提到了諸如納米片和納米線之類的技術，并表示除了硅以外，它還有其他一些材料可以使通道厚度小于1nm。當然，這些計劃目前仍遙遙無期。