科技前沿看點華為延遲其5nm旗艦SoC以避免引起關注

新時代高科技不計其數越來越發達,小伙伴們看過不少科技新聞吧,在我們生活中應該也用到很多這些高科技東西,有哪些小伙伴值的關注的呢,今天就跟大家分享一篇有關科技方面知識,希望大家會喜歡。

預計華為將在IFA 2020 上發布其新的旗艦級HiSilicon Kirin芯片組。在9月3日的主題演講中,華為未發布有關新型Kirin 1000/9000 SoC的消息。然而,華為消費者業務集團歐洲總裁吉爾特談到了華為對歐洲的承諾。

第二天,即9月4日,其姊妹品牌Honor宣布了一系列面向國際市場的新產品。根據中國的最新報告,華為決定不發布新芯片組,以避免引起不必要的關注。

華為推遲在IFA 2020上發布旗艦麒麟1000 SoC

華為是中美科技領域爭端的中心。麒麟1000將是華為最新的旗艦移動芯片組。如果一切按計劃進行,那它可能是世界上第一個采用最新5nm工藝首次亮相的移動芯片組。

該公司的HiSilicon部門設計麒麟芯片組時,它使用第三方鑄造廠生產它們。在生產旗艦麒麟芯片組方面,臺積電一直是華為的長期合作伙伴。

華為Mate 40系列即將推出這款新芯片組

截至目前,據傳該公司的庫存只有1500萬個單位。去年,它在前三個月售出了1200萬部Mate 30智能手機。如果您不知道,Mate 30是華為首款錯過GMS支持的旗艦產品。

目前,即將面世的麒麟1000可能是華為上市的最后一款芯片組。根據傳言,這款新芯片組將為Mate 40,Mate 40 Pro和Mate 40 Pro +智能手機供電。另一方面,中國國內的鑄造廠缺乏生產旗艦麒麟芯片組的尖端技術。

高通公司也正在尋求美國政府的許可,向華為提供芯片組。盡管華為已經在其廉價智能手機中使用了高通的Snapdragon芯片組,但是即將到來的華為P50系列可能會成為該公司首款搭載Snapdragon芯片組的旗艦設備。

截至目前,華為尚未正式提及麒麟1000芯片組推遲發布的任何消息。新型HiSilicon Kirin芯片組可能會在接下來的幾周內與Mate 40系列一起發布。

鄭重聲明:本文版權歸原作者所有,轉載文章僅為傳播更多信息之目的,如作者信息標記有誤,請第一時候聯系我們修改或刪除,多謝