新時代高科技不計其數越來越發達，小伙伴們看過不少科技新聞吧，在我們生活中應該也用到很多這些高科技東西，有哪些小伙伴值的關注的呢，今天就跟大家分享一篇有關科技方面知識，希望大家會喜歡。

不，在您當地的硅芯片愛好者聚會上不是賓果游戲，不，我不是在嘗試使用Google的搜索算法(嗯，也許只是一點點)。相反，它是各種技術的組合，這些技術預計將對跨運輸和安全等行業的物聯網的未來變得至關重要。

將所有這些技術整合到單個設備中的一種方法是，將一堆現成的硅芯片凝聚起來，然后將它們塞入產品中。拿一個無線射頻芯片，添加一些計算能力，向導地添加一些AI芯片，您將擁有一臺現代化的物聯網設備。

只有一個問題：這些設備通常有很多限制。最值得注意的是，它們具有功率限制，這意味著它們通常不能在板上包含五個芯片，而是需要一個可以非常高效地使用功率的芯片。此外，還有空間限制，以及圍繞芯片遠程重新編程的難易程度的限制。簡而言之，可以押注的是，這個剛剛起步但預計在未來幾年中將是巨大的新市場需要一個專注的芯片。

那個賭注已經下了。EdgeQ，一家隱形的硅創業公司，今天從隱形狀態中脫穎而出，以展示其圍繞新芯片的努力，并宣布完成由門檻的穆罕默德·伊斯蘭(Mohammad Islam)領導的3850萬美元A輪融資合資企業(以前稱為DFJ)。該公司此前完成了由Fusion Fund的Homan Yuen領導的種子輪融資，使公司的總募資額達到5100萬美元。AME Cloud Ventures以及未公開的戰略客戶也參與了這一輪。

這么早在這里令人興奮的是團隊。EdgeQ由前高通公司高管Vinay Ravuri創立，他曾在2018年被Broadcom企圖企業收購期間在這家龐然大物的芯片制造商從事移動和數據中心項目。他離開那年，與來自高通，英特爾和博通本身的其他高級工程師和高管團隊合作，致力于下一代芯片技術的發展。Ravuri說：“我們覺得有機會專注于手機之外。”鑒于高通公司在4G技術領域的主導地位，這就是高通對其投入的巨額資金。