科技前沿看點Snapdragon 870 SoC具有高達3.2GHz的超大內核

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在開發新處理器的過程中,有一些中間生產步驟可以自己作為芯片使用。芯片制造商已經考慮到性能目標,因此在許多情況下,這些中間級別不被考慮用于量產。但是,有時制造商可能會決定批量生產作為旗艦處理器的較低版本的芯片。這似乎是與案件的Snapdragon 875,如果最近的報道是什么去了。今天,@ DigitalChatStation報道說,有一個Snapdragon 870 SoC,具有高達3.2GHz的超大內核。但是,正如我們所有人所期望的那樣,該芯片的性能不如Snapdragon875。截至目前,我們還不能對Snapdragon 870 SoC真正說太多。

驍龍875采用5納米制程技術,具有一個2.84GHz超大內核,三個2.42GHz A78內核和四個1.8GHz A55內核。此外,新報告還聲稱它將使用Andreno 660 GPU。此外,泄漏者聲稱該芯片的緩存和內存帶寬將提高。根據之前的信息,Snapdragon 875處理器采用“ 1 + 3 + 4”八核設計,其中“ 1”是超大內核Cortex X1,其峰值性能比Cortex A78高23%。

總之,DigitalChatStation相信Snapdragon 875 SoC專注于降低功耗。但是,這并不是說性能會很弱,不是。實際上,它仍然會領先。

該芯片的代號為“ Lahaina”。拉海納(Lahaina)是夏威夷毛伊縣西部毛伊島上人口普查指定的最大地點。回想一下,高通此前曾宣布它將于12月在夏威夷舉行Snapdragon芯片會議。高通驍龍技術峰會將于12月1日舉行。我們希望高通在此次會議上正式宣布新的5納米旗艦級驍龍875芯片。

此外,@數碼閑聊站還聲稱,小米Mi 11(暫定名稱)將首先在中國推出Qualcomm Snapdragon 875旗艦芯片,上市后將有一個“獨家期限”。在中國境外,三星Galaxy S21似乎將引入該芯片。

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