科技前沿看點臺積電將為英特爾生產下一代Atom和Xeon SoC

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英特爾網站上的職位描述使我們對英特爾的外包計劃有了難得的了解。英特爾將來會把更多的生產外包給臺積電已經不是什么秘密了,但是到目前為止,該公司在細節方面一直含糊不清。根據工作清單,除了Xe-HPG GPU和Xe-HPC計算片外,臺積電還將為英特爾生產“ Atom和Xeon”片上系統。

英特爾網站(由@Komachi_Ensaka找到)的工作說明說:“作為QAT設計團隊的一員,您將成為DCG [數據中心組]中的Custom Logic ASIC Engineering組中的RTL集成負責人 。” “在將QAT開發和集成到基于Intel和TSMC的基于Atom&Xeon的SoC的過程中,您將發揮關鍵作用,將與IP / SoC集成團隊合作,并與SoC設計,驗證和仿真團隊合作,以確保成功QAT IP的集成驗證。”

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英特爾的QuickAssist Technology(QAT)是一種旨在加速加密和壓縮工作負載的硬件IP。多年來,英特爾已將QAT IP集成到芯片組和SoC中。該公司還提供了QAT附加卡。鑒于安全性和壓縮技術對于各種邊緣,網絡,存儲和服務器應用極為重要,因此英特爾將該硬件IP集成到了用于上述設備的所有處理器和SoC中。

為了滿足各個細分市場的需求,英特爾目前生產大量專門的Atom和Xeon品牌的SoC。今年該公司推出了凌動 “雪嶺” 的SoC多達24個特里蒙特內核的5G基站,以及凌動 “埃爾克哈特湖” 與多達四個特里蒙特內核的各種邊緣SoC和嵌入式計算應用。此外,英特爾在其產品線中還具有采用Skylake-SP內核支持的Xeon D系列SoC,其目標是網絡和存儲應用。到目前為止,英特爾尚未發布具有低功耗Atom內核的至強品牌SoC。

英特爾在工作公告中沒有透露將在臺積電(TSMC)生產的即將推出的Atom和Xeon SoC的任何細節。

考慮到現代英特爾的至強處理器使用高性能內核(及其所有漸進式指令,如AVX-512)并以高價出售,因此很容易假設將它們外包給第三方并不是特別合理,因為這些芯片非常有用彌補與英特爾自己的工廠有關的成本。英特爾專門的Atom SoC并不完全便宜,但它們依賴于低功耗內核,并且比至強CPU或SoC復雜。為此,它們更可能是外包的候選人是合理的。

目前,尚不清楚英特爾將使用哪個TSMC節點。不過,考慮到我們正在2021或2022年的某個時候開始量產,因此可以合理地假設該芯片巨頭將選擇TSMC的N5級節點之一(N5,N5P,N4等)用于性能要求較高的SoC,和/或N6用于需要高級工藝的成本敏感產品。

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