新時代高科技不計其數越來越發達，小伙伴們看過不少科技新聞吧，在我們生活中應該也用到很多這些高科技東西，有哪些小伙伴值的關注的呢，今天就跟大家分享一篇有關科技方面知識，希望大家會喜歡。

臺積電(TSMC)從其著名的客戶蘋果(Apple)那里獲得合同時一直處于勝利時期。它成功地贏得了蘋果公司的合同，超過了芯片制造行業的任何人。而且，看起來這種聯系不會很快消失。

據一家中國媒體報道，臺積電現在已經從蘋果獲得了基于3nm芯片的訂單。這是一個尚待生產的制造過程，目前尚無任何細節。

熟悉此事的消息人士稱，這些芯片可能會在2022年以后用于未來的iPad和MacBook。該報告僅討論了MacBook和iPad，但可以肯定地假設2022年上市的iPhone將使用基于臺積電的3nm工藝。

關于臺積電從基于3nm工藝的芯片生產開始的報道至今已有兩年多了。值得一提的是，基于3nm芯片的發布時間表與之前的預測相符。

使用較小的nm制造工藝直接涉及較高的晶體管密度，較低的功耗和較高的工作頻率。據報道，根據臺積電的說法，與5nm相比，3nm工藝可將晶體管密度提高70%，或將性能提高15%，將功耗降低30%。

蘋果今年在其Macbook，iPad和iPhone中使用了基于5nm的芯片。MacBook使用Apple設計的新M1芯片，而iPad和iPhone使用5nm制造工藝的A14芯片。據認為，2022年面世的蘋果iPhone A16處理器可能基于3納米工藝。

在相關新聞中，河南中國的另一份報道稱，臺積電已宣布將在2023年推出增強版3nm工藝。它將被命名為“ 3nm Plus”，第一個使用它的客戶將是Apple。相同的細節很少，但希望它在3nm上能提供更好的結果。