科技前沿看點AMD Ryzen 5000 CezanneCPU模具框圖泄漏

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AMD的Ryzen 5000“塞尚”的CPU基于該禪3架構第一模具框圖已經被泄露Videocardz。框圖顯示,AMD的Ryzen 5000'塞尚'APU將進行一些重大的設計更改,而不僅僅是對現有的第三代Ryzen 4000'Renoir'APU的總體更新。

由于Zen 3和更大的緩存,AMD Ryzen 5000'Cezanne'CPU模具框圖泄漏,比Ryzen 4000'Renoir'大得多

AMD的Ryzen 5000'Cezanne'CPU將基于Zen 3核心架構,這將在IPC和效率方面帶來巨大的收益。它基于優化的臺積電7nm工藝節點,但是Zen 3的主要變化主要是緩存設計的重組以及整體核心升級。

在配置方面,Ryzen 5000 Zen 3 CPU將具有多達8個內核,16個線程,4 MB的L2緩存,16 MB的L3緩存和8個增強的Vega GPU計算單元,總共512個內核。L3緩存是最大的升級,因為在Ryzen 4000'Renoir'CPU上,升級限制為8 MB。無疑將有助于提高這些芯片的總體CPU和GPU性能。從框圖看,Ryzen 5000'塞尚'比Ryzen 4000'Renoir'大。據估計,芯片的確切芯片尺寸約為175mm2,比雷諾阿芯片156mm2的芯片大20mm2。

AMD銳龍5000 APU陣容(初步規格):

APU名稱 APU家族 建筑 處理 核心/線程 基礎時鐘 升壓時鐘 三級緩存 圖形 GPU時鐘 技術開發計劃 銳龍9 5900HX 塞尚H 禪宗3 7納米 8/16 3.30 GHz 4.70 GHz 16兆字節 8個CU(512 SP) 待定 35-45瓦 銳龍9 5900H 塞尚H 禪宗3 7納米 8/16 3.30 GHz 4.65 GHz 16兆字節 8個CU(512 SP) 待定 35-45瓦 銳龍7 5800H 塞尚H 禪宗3 7納米 8/16 3.20 GHz 待定 16兆字節 8個CU(512 SP) 約2000 MHz 35-45瓦 銳龍9 5900HS 塞尚H 禪宗3 7納米 8/16 3.10 GHz 4.50 GHz 16兆字節 待定 待定 35-45瓦 銳龍5 5600H 塞尚H 禪宗3 7納米 6/12 3.10 GHz 4.10 GHz 8兆字節 待定 待定 35-45瓦

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