新時代高科技不計其數越來越發達，小伙伴們看過不少科技新聞吧，在我們生活中應該也用到很多這些高科技東西，有哪些小伙伴值的關注的呢，今天就跟大家分享一篇有關科技方面知識，希望大家會喜歡。

簡而言之，離散顯卡市場目前總有風頭。但是，如果英特爾的新型Xe HPG圖形芯片能夠如愿以償，那么救助可能來自一個不太可能的來源。GDC 2021 Showcase昨晚在Twitter上發布了一個新的預告片，顯示舊的Xe LP圖形芯片已經融化并重新打造為Xe HPG。

HPG昵稱代表高性能游戲，與離散英特爾Xe DG2卡有關，我們希望在今年的某個時候將其投放到臺式機中。隨著預告片進入網絡，經過測試的GPU出現在Geekbench上，新成立的英特爾首席執行官Pat Gelsinger在下周的網絡廣播中談論“工程未來”，看來新顯卡可能會早日登陸。

或者至少，我們將聽到更多有關它們的信息。

預告片本身并沒有太多內容，只是渲染了一個比其低功耗(LP)變體大得多的GPU，有人推測這是新芯片從五層多維數據集中解析出來的方式，表明它是是其熔化的Xe LP芯片規格的五倍。