聯想的下一代Legion游戲手機配備高通的驍龍8Gen1芯片組

導讀 2020 年推出了名稱笨拙的Legion Phone Duel 2,據報道,今年聯想將推出兩款新游戲智能手機,而不是一款,而是完全放棄Duel這個綽號。據

2020 年推出了名稱笨拙的Legion Phone Duel 2,據報道,今年聯想將推出兩款新游戲智能手機,而不是一款,而是完全放棄“Duel”這個綽號。據說這兩款游戲手機配備Snapdragon 8 Gen 1芯片組和高達 18GB 的?? RAM,將被稱為 Legion Phone 3 Elite 和 Legion Phone 3 Pro。泄漏讓我們第一次看到了手機以及規格的詳細信息,所以請在休息后加入我們以獲取更多信息。

Evan Blass ( @evleaks ) 是泄漏的源頭,該消息稱這對 Legion 游戲手機提供巨大的 6.92 英寸 AMOLED 顯示屏,具有 144Hz 的刷新率、720Hz 的觸摸采樣,以及由高通公司的 Snapdragon 8 Gen 1 處理器提供的咕嚕聲。據說 Legion Phone 3 Elite 具有 12GB 的 RAM 和 256GB 的 UFS 3.1 存儲,而 Pro 將提供 12/128GB 和 18/512GB 配置以及 128GB SSD。目前尚不清楚這是內置的還是外部的。

這兩款手機將配備一對 2,800mAh 電池(總共 5,600mAh)、68W 有線充電、一對 USB-C 端口和經過杜比全景聲(Dolby Atmos)認證的揚聲器。一對風扇有助于保持涼爽,您還會發現雙 HaptiX 振動、四組麥克風和 8 個虛擬按鍵,包括 4 個超聲波肩部按鈕、一對后電容式按鈕和兩個“強制”觸摸點屏幕上。

據說 Legion Phone 3 Pro 的后面板還采用了皮革般的飾面,這應該有助于在長時間的游戲過程中提供舒適感。最后,Blass 還報道稱 Legion Phone 3 Elite 和 3 Pro 將在 2022 年第一季度發布,因此在接下來的兩個月中,聯想可能會在 MWC 期間發布它們。

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