今天，天豐國際分析師郭明-發布報告稱，預計iPhone將在2023年盡快采用蘋果的5G基帶芯片。到2023年，蘋果應該發布iPhone 15(如果名稱不變)。但是，iPhone 15只是蘋果公司2023年iPhone的暫定名稱。高通將被迫在低端市場贏得更多訂單，以彌補蘋果訂單的損失。根據該報告，由于供應短缺，聯發科和高通對品牌制造商的議價能力有所降低。這暗示著低端市場競爭的顯著增加。

適用于iPhone 15的高通5G芯片

郭明Ming表示，聯發科5G SoC的優勢在于與臺積電的緊密合作。但是，高通將分別在2021年和2022年將其低端(6nm)和高端(4nm)5G SoC轉換為臺積電。該報告預測，臺積電將在2021年第二季度和第三季度分別出貨高通的7325和6375。這將幫助這家芯片制造商從聯發科手中奪回市場份額。

該報告認為，聯發科的股價反映了其市場份額的增長。此外，其平均售價(ASP)也有所增加。但是，郭明Chi認為聯發科面臨一些挑戰。

聯發科的5G SoC市場份額在2021年第一季度超過了高通，達到50%– 55%。分析師預計，其份額在2021年第二季度將略微增長到55%– 60%。沒有未來增長的空間。該報告認為，沒有哪個品牌希望單個SoC供應商擁有過多的市場份額。

在高端SoC方面，聯發科仍無法取代高通。蘋果將??使用自己的基帶芯片，這意味著聯發科沒有機會讓新客戶推動增長。

隨著高通重返臺積電，聯發科的生產優勢將逐漸減弱。