今天早上，天豐國際分析師郭明池發表報告稱，聯發科和高通公司的5G SoC業務發展最快的時期已經過去。由于需求低于預期，結構風險現在很高。他還預測，未來供需之間將存在巨大差距。這也將給主要的5G芯片制造商帶來風險。這些低需求的主要原因是缺少“殺手級5G應用”。

5G網絡

5G在某些國家，尤其是中國的滲透率很高。在中國，5G的分布和擴展率超過80%。但是，庫存正在減少，已暫停9.5周。這遠高于正常庫存保持時間(4至6周)。Kuo認為，這反映出由于缺乏殺手級應用，對5G的需求不足。這意味著業界尚未以驚人的方式實現5G資源。僅使用5G在移動設備上實現更快的讀寫速度是不夠的。全世界都希望看到此網絡的“殺手級”或實際應用。

到目前為止，5G網絡已在采礦和健康行業中得到應用。該網絡還適用于智能汽車，物聯網，AR，VR，工業自動化以及更多領域。但是，它們的應用并不廣泛，可能并不引人注目。因此，這些應用并未顯著增加對5G的需求。

聯發科和高通ASP持續增長

由于更復雜的設計和供應短缺，聯發科和高通的股價都在大幅上漲。這反映在他們的5G SoC的ASP(平均售價)中。但是，它們也面臨 結構性風險，例如長期需求低迷，競爭以及供需差距的縮小。

根據郭明Chi的說法，如果 5G手機沒有殺手級應用，那么聯發科和高通最終將在低端市場競爭，獲利不佳。將會有更多的競爭，這將擴展到2021年第4季度以及2022年第1季度。

郭明Ming表示，聯發科5G SoC的優勢在于與臺積電的緊密合作。但是，高通將分別在2021年和2022年將其低端(6nm)和高端(4nm)5G SoC轉換為臺積電。該報告預測，臺積電將在2021年第二季度和第三季度分別出貨高通的7325和6375。這將幫助這家芯片制造商從聯發科手中奪回市場份額。