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1、一、LED（Light Emitting Diode），發光二極管，是一種固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。

2、LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。

3、半導體晶片由三部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子，中間通常是1至5個周期的量子阱。

4、當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子和空穴就會被推向量子阱，在量子阱內電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發出能量，這就是LED發光的原理。

5、而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結的材料來決定的。

6、二、SMD 它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技術）元器件中的一種。

7、 “在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。

8、首批自動化機器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行波峰焊。

9、 表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創了一個新紀元。

10、從無源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設備進行裝配。

11、在很長一段時間內人們都認為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。

12、三、SMD元件主要有片式晶體管和集成電路 集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。

13、 舉例如下： 連接件(Inter)：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。

14、2、a有源電子元件(Active)：在模擬或數字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產生增益或開關作用，即對施加信號有反應，可以改變自己的基本特性。

15、 b無源電子元件(Inactive)：當施以電信號時不改變本身特性，即提供簡單的、可重復的反應。

16、 3、異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨特的。

17、因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標準的例如：許多變壓器、混合電路結構、風扇、機械開關塊，等。

18、各種SMT元器件的參數規格 Chip片電阻,電容等： 尺寸規格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206,1210, 2010, 等。

19、 鉭電容： 尺寸規格:TANA,TANB,TANC,TANDSOT 晶體管：SOT23,SOT143, SOT89等 melf圓柱形元件：二極管,電阻等 SOIC集成電路： 尺寸規格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28,32 QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路：PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA 球柵列陣包裝集成電路：列陣間距規格: 1.27, 1.00, 0.80 CSP 集成電路：元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍, 列陣間距<0.50的microBGA 噴嘴噴霧霧粒的統計平均直徑，有很多評價方法，通常有算術統計平均直徑，幾何統計平均直徑，不過最常用的是索泰爾平均，簡稱SMD。

20、 其原理是將所有的霧粒用具有相同表面積和體積的均一直徑的圓球來近似，所求的圓球直徑即為索泰爾平均直徑。

21、 由于這種統計平均很好的反映了課題的物理特性，因此在實際中應用最廣。

22、SMT的特點 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

23、 可靠性高、抗振能力強。

24、焊點缺陷率低。

25、 高頻特性好。

26、減少了電磁和射頻干擾。

27、 易于實現自動化，提高生產效率。

28、降低成本達30%~50%。

29、 節省材料、能源、設備、人力。

30、可見兩者根本不一樣，不過有SMD封裝的LED。

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