TSMC的Fab18工廠正式開始了第一階段的奠基儀式，這意味著TSMC將很可能是第一個完成三星、格羅方德和IBM發布的5nm工藝量產的國家。TSMC晶圓廠18將于2020年投入5納米制程芯片的量產，年產100萬片12英寸晶圓。

TSMC工廠將分三個階段建成。第一階段是主體建筑的建設，大約需要一年的時間才能完成。隨后，TSMC將于2019年開始設備遷移，2020年完成第一階段設備遷移后開始量產，2021年完成另一階段設備遷移，最終實現增產。

一旦TSMC Fab18全部建設完成，產量將超過Fab12、Fab14、Fab15工廠的總和，總潔凈室面積甚至相當于25個足球場的面積。可見，TSMC一直對5nm技術相當看好。

除了成為全球第一家5納米制程芯片制造商之外，這也意味著TSMC芯片尺寸的縮小和成本的降低。然而，TSMC沒有詳細說明如何實現5納米制造，只知道它仍然依賴EUV光刻技術。此外，TSMC已經開始通過5CLN5FF技術完成SRAM單元制造，全面進入5nm工藝只是時間問題。

一旦成功投產，包括手機在內的移動數字設備的性能和能耗都將大大提升。更重要的是，TSMC和三星半導體制造之間的糾紛再次升級，幾乎在同一時間，三星4nm工廠和TSMC 3nm的傳聞傳出。如果謠言是真的，很快我們手機中芯片的運行機制就需要量子力學來解釋了。

說白了，主要是蘋果。

原標題：TSMC 5納米工廠破土動工手機有望在2020年投入使用。

編輯：李曉玲。