固態硬盤繼續快速發展。在ISSCC 2019國際固態電路大會上，東芝介紹了他們的新方案，通過使用小型橋接芯片，可以大大提高固態硬盤的速度和容量。我們知道，固態硬盤的結構是多個閃存芯片連接到一個主控制器，主控制器管理操作。但是，隨著閃存芯片數量的增加，主控制器的運行速度會大大降低，因此可用于SSD的閃存芯片數量有限，限制了整體容量和速度的提升。

為了增加固態硬盤的容量，需要增加主控接口的數量，但這將導致連接到主控的信號線數量極其龐大，這使得固態硬盤主板的布局極其困難。

東芝的新方案是在主控芯片和閃存芯片之間放置多個橋接芯片，實現了三大創新：

1.以環形菊花鏈的方式連接主控和多個橋接芯片，使所需的收發器數量從兩對減少到一對，芯片面積減少。

2.四電平脈沖幅度調制用于主控和橋芯片之間的串行通信，以降低運行速度和性能壓力。

3.改善抖動(時鐘或信號波形在時域上的波動)，橋接沒有PLL電路的芯片(產生精確的參考信號)，使用CDR電路(始終恢復數據)降低功耗和芯片面積。

東芝目前的原型方案由四個橋式芯片組成，采用28nm CMOS技術制造。所有橋芯片和主控的速度高達25.6Gbps，誤碼率低于10的負12次方。

相比之下，傳統方案最高只能達到9.6Gbps，但布線復雜度卻高出一倍。

東芝表示，將繼續深化相關工作，包括提升橋芯片性能、縮小面積、降低功耗，最終將固態硬盤的高速率和大容量提升到前所未有的水平。

原標題：東芝巧加入橋接芯片：SSD速度和容量破瓶頸。

編輯：李曉玲。