導讀 2021 年看起來并不是高通公司歷史上最成功的一年。它不僅失去了聯發科的領先優勢,還發布了極熱的驍龍888 888+,讓廠商們頭疼的是如何給它
2021 年看起來并不是高通公司歷史上最成功的一年。它不僅失去了聯發科的領先優勢,還發布了極熱的驍龍888/888+,讓廠商們頭疼的是如何給它們降溫,以免犧牲性能。他們沒有推出全面完美的芯片,驍龍 870 在他們的背景下看起來很有優勢。
該芯片已證明其在功率方面是最好的,并且在過熱方面沒有太大的要求。小米喜歡驍龍 870,并且正在準備另一款搭載它的智能手機。此前因泄露可靠信息而多次受到關注的知名內幕數字聊天站向廣大觀眾講述了此事。
消息人士稱,新產品處于測試階段,除了驍龍870芯片外,小米智能手機還將配備6.7英寸OLED顯示屏,分辨率為2400×1080像素,刷新率為120Hz。它將提供一個帶有 50 兆像素主傳感器的多模塊主攝像頭。
它是什么類型的智能手機以及它將以什么命名首次亮相都沒有報道。但它很有可能成為 Redmi K40 系列的一部分,并被命名為 Redmi K40s。不要注銷POCO品牌,它很可能會購買另一款配備Snapdragon 870的設備。也不要忘記該公司發布小米Mi 11 T的計劃;這也可以提供這個芯片組。
聯發科旗艦Dimensity 2000 SoC有新信息;它將使用臺積電的 4nm 工藝技術并提供出色的性能。
消息人士稱,Dimensity 2000 將于今年年底開始小批量發貨。而且,一些廠商已經在進行相關測試。如果一切順利,天璣 2000 的發布時間可能與驍龍 898 的發布時間一致。這意味著這些 SoC 之間可能存在直接競爭。
天璣 2000 CPU 將與高通下一代驍龍 898 相同,甚至更好。GPU方面會比驍龍888更強,功耗也會更好。天璣2000將領先天璣1200和驍龍888,也將與驍龍898展開競爭。