聯發科去年隨著天璣陣容的到來徹底改變了其芯片組業務。該系列中的芯片價格低廉，具有先進的規格和 5G 連接性。當高通將 5G 打造為高端規格時，聯發科及其 Dimensity 芯片開始為大眾提供 5G 連接。這一戰略獲得了豐厚的回報，聯發科現在已成為全球頂級芯片制造商。該公司與小米、Realme、Oppo、Vivo 甚至 OnePlus 等公司建立了重要的合作伙伴關系。今天，這家芯片制造商推出了采用現代 6 納米架構制造的名為 Dimensity 810 和 Dimensity 920 SoC 的新型中端芯片組合。根據最新報道，Realme 8s 將成為第一款搭載天璣 810 的智能手機。

Dimensity 宣布后不久，Realme India 和歐洲首席執行官 Madhav Sheth 轉發了聯發科關于 Dimensity 810 SoC的帖子，詢問客戶和粉絲是否會喜歡這家手機制造商率先將搭載 Dimensity 810 的智能手機推向市場。這并不奇怪，因為 Realme 一直是天璣芯片的堅定支持者。該公司的 Realme GT Neo 也是首批配備天璣 1200 的智能手機之一，天璣 1200 目前是聯發科的頂級產品。

不幸的是，Realme 的高管沒有透露有關 Realme 的 Dimensity 810 智能手機的任何細節。然而，它似乎是上個月泄露的Realme 8s智能手機。根據泄露的信息，該設備將配備 6.5 英寸 90 Hz 屏幕。不幸的是，目前尚不清楚它是 AMOLED 還是 LCD 屏幕。然而，我們期待后者，因為 Realme 8 通常是中檔產品線，只有 Pro 版本傾向于配備 AMOLED 屏幕。分辨率可能是全高清+。就像市場上所有其他 Realme 智能手機一樣，該設備的左上角可能會有一個打孔切口。

我們已經看到了展示 Realme 8s 背部設計的渲染圖。該設備有一個矩形相機島，里面有一個閃光燈和三個相機單元。主攝像頭是 64 MP 快照器。另外兩個可能是超寬和宏觀/深度傳感器。對于自拍和視頻通話，該設備將使用 16 MP 快照程序。