新時代高科技不計其數越來越發達，小伙伴們看過不少科技新聞吧，在我們生活中應該也用到很多這些高科技東西，有哪些小伙伴值的關注的呢，今天就跟大家分享一篇有關科技方面知識，希望大家會喜歡。

距離旗艦產品Snapdragon 875的發布不到一個月的時間，現在所有的目光都集中在高通上。該芯片組原定于12月1日發布，但已經有大量漏洞泄露關鍵信息，甚至基準分數。現在，新的泄漏加強了一些舊的信息，這表明Snapdragon 875可能被證明是總部位于圣地亞哥的芯片設計人員在移動性能方面的最大飛躍之一。

來自中國的微博報道稱，驍龍875將在5nm節點上制造。現在， 這已經為人所知，但是對于高通公司來說，是三星還是臺積電都令人困惑。來自中國的最新報告稱，高通公司最初是在三星的5nm平臺上生產芯片，但由于生產問題，訂單轉移到了臺積電，臺積電也正在為蘋果和華為制造5nm芯片。高通公司已經成為第一個為手機推出5nm芯片的企業，已經失去了競爭，但最終歸結為性能和效率的提高，這最終將決定即將推出的旗艦芯片的成功。

而且我們確實希望性能有一個大的飛躍。一個先前泄漏給出了將AnTuTu的成績高通SD875設備參考，盯住它比以前的Snapdragon 865+快25%。可能由于使用一個超級內核，三個高性能內核和四個效率內核而獲得收益。

新泄漏消息稱，Snapdragon 875將采用一個時鐘頻率為2.84GHz的超級內核，三個時鐘頻率為2.42GHz的ARM Cortex-A78內核以及四個時鐘頻率為1.8GHz的ARM Cortex-A55內核。三集群CPU的配置并不是新事物，但是有趣的是超級核心的性能。這很可能基于ARM在6月發布的Cortex-X1內核。泄漏還表明，Snapdragon 875將配備Adreno 660 GPU和Snapdragon X60 5G調制解調器。

但是，高通是否像在4G LTE調制解調器上一樣集成5G調制解調器，還是像在Snapdragon 865上的5G調制解調器一樣保持離散，還有待觀察。