據稱，華碩ZenFone 8和華碩ZenFone 8 Flip的規格和渲染圖已在互聯網上泄露。根據報道，華碩ZenFone 8 Flip將配備像華碩6Z這樣的后置翻轉攝像頭設計，可以旋轉成為前置攝像頭。此外，華碩ZenFone 8的渲染圖也已泄露。這些表明該模型將配備雙后置攝像頭設置和打孔設計。這些智能手機預計將于5月12日在各個市場推出。

根據與91Mobiles合作的推銷員Ishan Agarwal的預計，華碩有望在ZenFone 8 Flip上保持其電動旋轉攝像頭機制的生命。此前，ZenFone 7和ZenFone 6Z(在推出)具有相同的設計。有一組攝像機放置在主要用作后置攝像機的機械模塊中。機械模塊翻轉和后置攝像頭設置可用于視頻通話和捕獲自拍。翻轉攝像頭機制還使OEM廠商可以將邊緣到邊緣的顯示器打包在一起，而不會打孔或切出缺口。該報告建議ZenFone 8 Flip將提供兩種顏色選擇和一個藍色電源按鈕。

來到華碩ZenFone 8時，智能手機的渲染圖顯示它具有雙后置攝像頭設計和屏幕左上角的打孔切口。預計還將提供兩種顏色選擇，并可能帶有彩色電源按鈕。華碩ZenFone 8也可能是“ Mini”版本，因為最新渲染與本周早些時候泄露的渲染一致。

華碩ZenFone 8 Flip，華碩ZenFone 8規格(預期)

華碩ZenFone 8 Flip有望配備6.67英寸全高清+ AMOLED顯示屏，刷新率達到90Hz。據稱該手機配備了高通Snapdragon 888 SoC，并配有8GB RAM和256GB存儲空間。先前的報道還聲稱，華碩ZenFone系列的智能手機將由旗艦Snapdragon SoC提供支持。

華碩ZenFone 8 Flip的電動三合一相機模塊有望容納一個64百萬像素的主傳感器，一個8百萬像素的遠攝鏡頭和一個12百萬像素的微距攝影機。它可能支持8K視頻錄制。該手機可能帶有5,000mAh電池，并支持30W快速充電。根據報告，它的尺寸為165x77.3x9.5mm，重達230克。

另一方面，華碩ZenFone 8有望配備5.92英寸全高清+顯示屏。先前的泄漏表明，智能手機的顯示屏刷新頻率為120Hz。與ZenFone 8 Flip一樣，該型號也有望由Qualcomm Snapdragon 888 SoC提供支持，并配備8GB RAM和128GB存儲空間。